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力旺NeoFuse於台積電N3P製程完成可靠度驗證,為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援
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量產晶圓片數
(以8吋晶圓換算)
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產品

力旺電子在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)居領導地位,提供全球1,500多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司一流的矽智財解決方案,主要產品為一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoEE/ EcoBit) 、快閃記憶體(NeoFlash/RRAM/MRAM)以及晶片安全矽智財NeoPUF。

全方位的硬體安全解決方案

以PUF為核心的硬體安全IP是您保護半導體設備的最佳選擇

隨著各類軟體應用日益多元,支持其背後運算之硬體的安全需求也隨之提高。保護靜態、傳輸中和使用中的數據已成為整個行業的標準,這使得硬體安全在晶片的整個產品生命週期(從製造到生命週期結束)都至關重要。在熵碼科技,我們的嵌入式集成IP模塊結合了類比和RTL設計,為市場帶來無與倫比的真硬體信任根設計。我們的方案為利用PUF自晶片內生成獨一無二的密碼,以此免除外部注入密鑰的流程,不僅減少了時間和金錢成本,更降低了安全風險,為晶片設計提供全面且易於集成的安全解決方案。

Market & Use Cases

市場

力旺NVM矽智財協助客戶拓展各類型應用市場,掌握市場契機。

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