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【新竹訊】力旺電子今(10/17)宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入格芯22奈米全空乏絕緣上覆矽(fully-depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)製程平台，簡稱22FDX。NeoFuse技術繼在FinFET製程平台完成驗證後，再次於FD-SOI製程證明其優異的特性。

NeoFuse解決方案具有低功耗、高可靠度、高安全防護、介面簡易及高設計彈性等特性，目前已與全球各大晶圓廠合作導入至多項先進製程平台。

力旺此次推出具有競爭力的OTP矽智財NeoFue將有助強化22FDX平台，提升行動裝置、物聯網及RF連接等市場多元應用。預計在22FDX平台上使用這項解決方案的客戶將能因此受惠，創造競爭優勢。

力旺業務發展中心副總經理何明洲表示:「我們很高興能與格芯合作將力旺之NeoFuse矽智財延伸至22FDX平台。我們相信此合作成果可提升雙方客戶產品之競爭力，使其快速導入市場創造價值。」

目前業界在先進製程的OTP技術需要多次的寫入動作才能完成，力旺電子NeoFuse技術可確實做到「一次」將資料成功寫入，不僅可降低客戶的測試成本，也能提高可靠度。

此外，力旺電子NeoFuse技術可於超低電壓操作，系統於啟動最初階段即可開始動作以提供晶片安全認證及設定等程序，特別適用於智慧卡、行動支付及物聯網等應用，並具有低漏電及優於一般的面積成本優勢。

力旺更預計在格芯22FDX平台進一步推出新的NeoFuse矽智財規格，提供低至0.5V之操作電壓，以滿足更多客戶推出低功耗物聯網產品的需求，預計將於2019年第一季完成設計定案(Tape-out), 並於2019年第三季完成可靠度驗證。