應用
董事長提到公司的IP在記憶體上的應用。記憶體是個相當大的市場,請問在這方面公司的進展如何?
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我們在 DRAM的權利金會有非常大幅度的增加,除了已經導入的客戶增加生產量外,另外會有新的客戶加入量產貢獻。
法說中有提到現有客戶應用往更先進製程移動,請問實際上今年哪些應用有這樣的現象?
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比如 OLED,過去幾年主要量產是在 40nm,今年大部分會轉爲 28nm 量產,未來也會往 16/17nm 製程開發。手機用的 PMIC,以前是在 8 吋生產,今年也會部分開始轉爲 55nm 量產。TV SoC以前都在 12/14nm,今年我們會有客戶用 6nm 開始量產。這些都是晶片客戶爲了產品競爭力,加入更多功能,更快的速度與更低的功耗。
公司在發展embedded RRAM跟MRAM 有何利基?
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我們的利基在於我們有很強的線路設計與元件開發團隊,我們已經累積多年的設計經驗、專利並了解客戶需求,可以很快協助代工廠調出最佳RRAM/MRAM元件的操作條件,設計出客戶需要的IP spec,在代工廠製程上快速完成開發驗證,讓客戶可以做量產使用。我們在主要的晶圓代工廠已經完成驗證,陸續導入客戶晶片設計,也持續往更先進製程開發。
三星為公司終端晶片使用的第一大客戶,請問三星推出的S24 AI手機,裡面是否有用到公司的IP?合作是否會擴大至記憶體相關?
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目前是ISP跟OLED DDI,未來會導入更多晶片,如PMIC。記憶體相關已經導入DDR 5模組相關晶片(SPD hub 及PMIC),另外在其自有fab 開發embedded 記憶體相關技術,逐步往更多產品線發展。
台積電最新推出A16 (1.6nm)的製程技術是超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面,對公司的技術有何影響?
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Backside power主要在2nm以下為1) Power efficiency提升。2) 降低backend layer的層數,以降低backend的製造成本。對於使用我們的IP沒有影響。
公司是否有雲端業者客戶?
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大型雲端業者已經是我們客戶,用在不同的產品線。這些大型業者,對IP vendor有嚴格的要求,我們在多年前已符合。所以不管是AI server或edge device裡不同功能性的晶片,我們的IP都有機會被使用。
請問公司的IP在chiplet 上的應用為何?
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eMemory的IP已經用在不同應用的晶片,這些晶片會是使用在chiplet 中:
1) 在Digital IC,作為密鑰的儲存和ROM code 儲存和高密度SRAM 的修補。
2) 在Analog IC,作為電路修補和程式碼的儲存。
3) 在DRAM IC,作為DRAM修補功用。
4) 在NAND modules,作為機密運算之密鑰儲存功能。
在未來chiplet的發展上,chiplet 中的多顆晶片都需要使用我們的IP,不會只有其中的一顆。
請問公司在AI應用中有什麼對應的解決方案?
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公司在AI應用的解決方案可以分三個面向:
1) AI應用也需要安全硬體信任根來保護資產與運作安全,目前公司也提供完整的安全解決方案,可以完美解決AI應用中相關的安全問題。
2) AI應用中需要大量的SRAM來解決運算的問題,目前公司提供完整的SRAM repair方案,可以大幅度提高AI晶片的良率、降低生產成本。
3) AI應用中需要大量的DRAM,目前公司的方案提供完整的DRAM修補方案,進一步解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。
OLED DDI 28nm何時會開始量產 ?
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我們的OTP早在四年前就已經有多家公司的28nm OLED DDI產品上採用做NTO,後續逐步進入量產,持續貢獻相關的權利金,隨著OLED DDI在手機、平板和NB上的滲透率持續提升,並且會往更先進的製程移動,相關的權利金也持續成長,目前也有些客戶已經進展到22nm OLED DDI,有不錯的量產紀錄,並且往下一代的FinFET HV製程做產品規劃,在這個部分,我們也樂觀看待市場的持續成長。
前幾季董事長有提到SRAM density增加,更有機會用到公司的IP,請問這部分的進展為何?什麼時後最快看到貢獻?
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隨著AI以及HPC的需求拉高,內建SRAM的容量也越來越高,所以用OTP來做為SRAM修補的需求也持續升溫,在這個部分我們已經看到有更多的客戶和產品導入,也已經有相關的權利金進來,相信這個部分會是趨勢且貢獻在未來會明顯增加。
請問公司第一個3nm的客戶是那方面的應用?何時會有貢獻?
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我們第一個 3nm 客戶主要是 Data Center server 的應用,他們不僅需要 OTP,同時也需要 PUF 的安全技術來保護資料,今年下半年就會有營收貢獻。
請問DRAM 部分的進展如何?
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我們的 OTP 在 DRAM 的產品上主要是作為修補的使用,已經在幾家客戶的多個製程平台上建構完成,並且持續往更先進的製程開發中,最近因為客戶導入的新製程DRAM 開始量產,這部分權利金明顯增加。
MTP的授權金跟權利金成長幅度最大,請問是哪方面的應用?我們怎樣去期待這部分對公司未來的貢獻?
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我們的 MTP 技術包含了完整的產品線,以符合不同的規格要求,從高擦寫次數的 NeoEE、中容量不加光罩的 NeoMTP而到高容量 embedded Flash 的 NeoFlash/RRAM 等都有提供,以滿足客戶多樣產品的應用。最近比較明顯的成長有來自於像是在 DDR5 上 PMIC 和 SPD IC 使用 NeoEE,以及在新的四色電子紙和電子標籤的驅動 IC 上使用的 NeoMTP 等。目前在晶圓廠技術授權跟各種應用導入都在加速,權利金比例也比OTP高,對公司的貢獻會越來越顯著。
請問公司在2nm跟3nm 的進展如何?會不會公司的IP 3nm ready 之後 ,結果客戶都要轉到2nm?
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我們在 3nm 和 2nm 的開發,一直都是配合最先進製程的代工廠和客戶的需求而順利進行,目前3nm 已經有客戶在導入設計中,2nm 正在前期的開發,進度已經比過去幾年快很多。即使沒有做到第一代,後面還是有很多晶片會有migration 的需求,像是我們在成熟製程,每年還是有數百個新產品導入。
請問是否看到客戶端把AI 功能加入設計的趨勢? 對公司的影響為何?
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據我們所了解,我們有客戶將AI的功能加入像是智能辨識、影像處理等設計中,在較先進製程中tape out。如同上次法說會所提,對於 AI 的應用系統,有 data input、data/model storage、computing (accelerators)。目前 data input through 各種 sensor,我們已經進入這方面的應用;data storage 在 NAND/DRAM,已有不少客戶在SSD controller 和 CXL memory interface 上使用我們的 IP;在computing 方面,主要會是在先進製程,我們已有使用 Root of Trust IPs 和 SRAM repair IPs 的客戶,這些都會帶來授權金跟權利金的貢獻。
請問公司的技術能否進到最先進製程? 爲什麼先進製程進展這麼慢? 爲什麼客戶不用? 那大部分先進製程的客戶用什麼?
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晶圓廠開發最先進的製程,ㄧ般都是用晶圓廠內部的元件庫叫基礎IP,其 中一定會有 OTP,也就是晶圓廠自己的 eFuse。所以過去以來最先進的製程都 是使用 eFuse 來做爲客戶對參數設定、ID 或其他需要 OTP 功能的使用。我們 是在製程穩定之後,也通過晶圓廠長達 1-2 年各項驗証後,才會提供給客戶使用,這時能 catch 到的市場,通常是第二代或第三代的產品應用,就像現在的 6/7nm,客戶大部分是從 12/16nm migrate 過來,而這類客戶在前一代製程大部分還是使用 eFuse,會換成我們 IP,都是因爲 density 或是 security 的需求,因為 eFuse ㄧ般最多只能寫入 4K bit,我們的 IP 能寫入的 density 大百倍以上。還有因爲對安全等級的需求越來越高,過去用 eFuse 寫入密碼會被反向工程而被駭,而必需要使用更高等的安全儲存,所以就會換成我們的 IP。
由於客戶對儲存的density 還有安全上的需求,我們ㄧ直有最先進製程客戶的 要求希望能用我們的 IP,加上我們跟 ARM 合作的機密運算新的 V9 架構,很多最先進製程的客戶會有這方面的需求。所以我們正密切跟主要代工廠討論如何加速我們的 IP在最先進製程的驗證開展。
請問MTP相關進展如何?什麼應用會用到MTP?
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MTP 授權金下滑,主要是因為2022年有大筆來自中國的 MRAM 授權案,授權之後,還要花幾年去開發才能商用化,進而貢獻權利金。而權利金方面, 因為前幾年導入的應用開始陸續量產,已經看到成長。此外,NeoEE (MTP 相關) 已經導入 DDR5 模組的 SPD 跟 PMIC,這部分隨著 DDR5 在未來幾年放量之後,就會看到 MTP 的權利金更顯著的成長。
有關最新美國制裁規範,對公司有何影響?
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最新的規範主要是針對最高算力的HPC相關產品,我們目前並無相關客戶導入,我們6/7nm 的客戶全是美日客戶。另外,由於公司技術為原生的發明,目前對於授權對象並沒有特別限制。
為什麼 DDI 跟 PMIC ㄧ定要用到公司的技術,而其他 application 沒有用? 或他們現在用什麼?
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DDI 跟 PMIC 是屬於類比線路設計,因為代工廠的生產製程會有些許變化差異,為了精確控制輸出訊號以及符合規格要求,就需要我們的 OTP/MTP IP 來做輸出調校、功能設定、測試後參數儲存以及程式碼更新等功能,這個部分在 DDI 以及 PMIC 設計上已經可以說算是標配了。隨著類比設計所需要的容量跟讀寫次數要求越來越高,傳統的 eFuse 已經不夠,如果儲存的是密碼,eFuse 會被反向工程而被駭,越來越多的應用正轉向我們的技術,這已經是很明顯的趨勢了。
2023年,PMIC 市場相當低迷,加上 TI 殺價競爭,請問 TI 是不是公司的客戶,如果不是,TI 殺價競爭會不會搶到既有 PMIC 公司客戶的單,進而影響公司的未來權利金收入?
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TI 目前不是我們客戶。儘管如此,我們其他PMIC 的客戶很多,如 leading PMIC provider D 及非傳統PMIC 公司,以processor 公司自製 PMIC 搭售或手機廠自製 PMIC 爲主,這類單ㄧ客戶年產 wafer 量是 70-80 萬片,且導入的 PMIC 數量逐年增加,而取代了部分原有 IDM 大廠的晶片, 如TI。
TI 殺價競爭不會影響既有 PMIC 公司客戶的單,因爲他們都是代工廠 top tier 客戶,除了 PMIC 還有很大量先進製程產品在代工廠生產,拿到的 wafer 價幾乎是全市場最低,即使前幾年代工價上漲,這些客戶的代工價也沒有變化,同時他們的銷售是以搭售及自用爲主,不受市場競爭所影響。
而在權利金方面,主要會受終端需求及庫存調整影響,並依每家客戶狀況而產生差異。我們認爲 PMIC 的權利金,會有強勁成長,除了因為庫存調整的低基期,過去幾年我們陸續導入韓國手機大廠的 PMIC,DDR5 PMIC,及更多客戶及應用端採用,如車用、data center、wearable 。同時加上美國大客戶的 PMIC 也從 8 吋轉到 12 吋 55nm ,進而帶動每顆晶片權利金的上漲。
請問公司目前有沒有AI運算晶片客戶?
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AI的定義很廣範,我想目前市場上最care的是指leading GPU/CPU provider N與A這兩家公司做的大型語言訊練模型。這兩家過去都曾經跟公司接觸過。Leading GPU provider N是2020年就開始,主要是希望能導入PUF跟OTP到他們的security架構,後來沒有放進去是因為那時4/5nm公司還沒完成驗證。
在硬體信任根(HRoT)的key storage, 它們目前用的是e-fuse,如同我前面提到,e-fuse在key的儲存是不安全的,必須用OTP或是PUF+OTP 來提供key 的安全儲存。
在硬體信任根(HRoT)的key generation,它們目前用的是傳統的TRNG(真亂數產生器)並沒有加上PUF,使得產生key 的亂度(entropy)和速度都遠遠不及我們提供的PUF-based TRNG,(我們的亂度大約是它們的100倍),它們消耗的電量也大約是我們100倍。
特別是在未來後量子演算法所需的鑰匙長度大幅加長,會大幅增加運算時間, 我們的高速key generation 的特性,非常有優勢。我們很有信心,隨者 3nm 進展順利,更多量產記錄,未來還是很有機會。 除了這兩家主要晶片供應商,我們在中國及美國雲端業者自製晶片上,今年會有客戶導入。另外廣義的AI,如果涵蓋edge computing,我們已有不少客戶。我們的solution面積小,用很簡單的方法就能產生基本security功能,對於 edge computing是非常有競爭力。
請問公司的 IP 在 AI server 上有那些應用已經導入?有沒有 CPU 跟 GPU?
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目前在所謂 AI server,特別指H100系列的server,裡面有用到我們 IP 的應用已經tape out 或已經量產的有 SSD controller、CXL memory controller 、 Retimers、DDR 5 DIMM 裡面的 PMIC 及 SPD hub。CPU及GPU還未導入,但等3nm驗證完成,應該會有機會,特別是如果晶片公司是用 ARM的solution.
CXL架構下,力旺IP扮演甚麼樣的角色?
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CXL是AI server裡對所有processor (CPU, GPU, DPU)之間新的傳輸協定,對於安全要求等級很高,我們的CXL Memory eXpander Controller客戶導入我們的Root of Trust (信任根)用來保護資料傳輸的安全。
DDR5除了PMIC之外,其他parts如RCD(register clock driver)、DB(Data Buffer)、SPD Hub等,也需要用到力旺的IP嗎?
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RCD跟DB目前還沒用。但是SPD Hub有用NeoEE,現在很多客戶在開10萬次讀寫的記憶體案子都是 for SPD。所以一個DDR5 DIMM模組內,有兩顆(PMIC跟SPD)是需要用到我們的MTP。
eFuse 在 28nm 以下會在微縮上出現困難,但以先進製程而言,如果客戶 eFuse 會有意外燒斷的話,再尚未採用 eMemory 的 solution 時候,會採用甚麼樣的解決方案?
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如果客戶是用 eFuse 出現會意外燒斷的情況,一般就是會多放倍數的容量來做修補,但這樣子會佔太多的面積,這對先進製程晶片來說是相當貴的,此外 eFuse 需要大電流來燒,對線路設計上是有一定的難度跟風險。但由於eFuse是晶圓廠提供,如果有問題,晶圓廠會負責,所以先進製程目前還是以 eFuse 為主。另一類的技術就是 anti-fuse,以我們的 NeoFuse 跟競爭對手爲主,但競爭對手的 IP 在先進製程有過一些 issue,目前沒聽說有什麼客戶在用,但也影響了客戶對這類技術的信心,使的過去幾年導入比較緩慢。隨著我們的量產紀錄逐步累積,加上我們的 IP 已經驗證完成 5nm,且有客戶導入,3nm 也會在明年完成驗證且導入客戶應用,以過去的經驗,取代 eFuse 只是時間早晚的問題。
請問SRAM repair 的部分,有任何進展嗎?
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有多個客戶正在進行,我們也與EDA公司合作,把我們的OTP設計建置到他們的SRAM compiler中,讓有 high density SRAM repair 需求的客戶可以使用。
公司的IP在chiplet方面有何應用?目前營收佔比?
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因為Chiplet在晶片封裝後,如果還需要修改,傳統的eFuse沒辦法用,所以客戶會用我們的OTP來做晶片修補。比如最近幾年開始導入的ISP,因為必需與DRAM及CIS封裝在ㄧ起,所以已經有客戶導入在ISP上。以 ISP來講,這部分今年佔權利金已經超過10%。另外,DRAM廠也授權我們的技術用在DRAM晶片修補及DRAM與邏輯晶片在3D或2.5D的晶片封裝後的修改,未來肯定會有更多類似的應用導入。
美國政府最新對中國使用 AI 晶片的禁令,是否對公司有任何影響?
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目前被禁的晶片尚未使用我們的 IP,所以沒有影響。
生成式 AI 增加在edge device端的應用,是否會增加使用公司的 IP?
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Edge device 都需要security protection,才能將資料傳到雲瑞;特別是有生成式AI的AI model 和training data都需要security。我們的PUF-based security IP會有很大的市場。
請問 GAA(Gate All Around) 跟背面供電的製程變化,對公司技術的影響?
在CPU/GPU/NPU的設計,力旺的 IP有何機會或威脅?
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這些高效能處理器都已經開始走向具有機密運算處理的功能。我們的PUF-based信任根可以提供這些高效能機密運算處理器很強的安全防護,因此我們有很大的機會能在機密運算處理器上授權PUF-based security IP。除此之外,這些處理器為了增加速度,會需要高密度的SRAM,而我們的NeoFuse OTP IP可以提供很強的SRAM 修補功能。我們預期我們的IP在這些高效能處理器的應用,會有很大的市場。
過去6年,NeoMTP的license fee的營收貢獻超過4億元,2022年9000萬,2021年甚至來到1.4億元, 但過去6年的NeoMTP的royalty卻只有不到2億元的營收,請問這個gap發生甚麼問題?明後年NeoMTP的royalty成長怎麼看?特別是韓國的business?
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MTP的授權金含蓋NeoEE、NeoMTP、NeoFlash、RRAM跟MRAM五個技術,前幾年的授權對象主要是晶圓代工廠的技術授權金,MTP的開發驗證期相對較長,一般會超過2年,所以從晶圓廠技術授權,客戶導入設計定案,到晶片量產貢獻權利金,至少要5年以上。由於已經導入主流應用,未來預期權利金成長會加速。
關於 Charles 的演講,你們有沒有看到任何客戶採用 SRAM repair?
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我們已經有tape-out AI 相關的應用,因為SRAM density很大,都有用我們OTP去做SRAM repair。 隨著AI跟高速運算(HPC)的processors對SRAM 的density需求越來越大,這方面需求肯定會很強勁。
公司3nm跟5nm的進展如何?
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5nm在今年會導入自駕、Data Center及AI相關應用。3nm在主要代工廠正在進行驗證,除了和 CPU partner合作以外,還有ADAS、Processor 客戶,和美國雲端大廠,都有提出需求。我們對驗證通過很有信心,預計明年就會有客戶導入產品設計。
資安
請問Synopsys收購Intrinsic ID對PUF應用的影響?以及對公司類似技術與IP發展的衝擊為何?
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在我們的NeoPUF推出來之後,有不少客戶從SRAM PUF(Intrinsic ID使用的技術)轉來使用我們的NeoPUF和OTP,主要是因為NeoPUF技術擁有比SRAM PUF更好的效能:
1) 更Stable。
2) 更Reliable。
3) 不需要 error correction。
4) 不需要OTP for helper data。
5) 具有Radiation Hardened特性。
我們有信心會成為PUF、OTP、TRNG和RoT IPs這方面的領導公司。
此外,同業會收購 Intrinsic ID,應該就是看到PUF在安全晶片中,未來會有很大的發展潛能及需求,所以才想藉由併購的方式,來加速提供相關的IP方案,以切入這個市場取得商機,這代表了對這個市場的重視。我們力旺在2015年就看到這個趨勢,也發明了最佳的PUF技術,解決SRAM PUF遭遇到的問題,結合本身的OTP技術,提供給客戶完整的硬體安全解決方案,相信我們是走在浪潮的前端上,可以領先提供一站式的服務,滿足客戶的需求。
看起來TRNG能夠提供生成密鑰和製作混淆的隨機源,以助於抵抗攻擊。請問這是否意味著在安全設計中擁有高速TRNG比擁有PUF更重要?
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在高安全性的系統中,高速TRNG和PUF一樣重要。因為在我們的發明中,高速TRNG依賴PUF來快速產生亂數。PUF也可以作為UID,UID是透過自然隨機性產生的亂數。而PUF可以產生UID,來做為系統的mother security key。因此,在極高安全性的系統中,PUF和高速TRNG都非常重要。
OpenTitan裡面,力旺扮演何種角色?
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OpenTitan 的平台是規範IoT devices 和cloud 之間安全傳輸資料的方式,必須用hardware security 來執行,而且用加解密的方式,我們的security IP是hardware security的solution,可以直接apply 到Google OpenTitan 的平台。
CrowdStrike這次的藍屏當機事件,雖然跟資安好像沒關係,但CrowdStrike 的端點安全也號稱是Zero trust,請問力旺如何用hardware方式跟software公司競爭?
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在Zero Trust架構下,力旺的hardware security 是提供hardware root of trust 以及security 的運算功能,對於作資安軟體公司,hardware security 可以增加他們在應用軟體的安全性。力旺的security IP是增加這些software 公司的競爭力,而不是跟他們競爭。
PUF的權利金一直沒有明顯增加,請問原因為何?
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PUF 的授權金一直有上升的趨勢,最早使用的是中國最大晶片公司,初期量產權利金因為被制裁關係沒有持續。但是已經累積60個設計定案,陸續也進入量產階段,很快就會看到權利金的貢獻。
徐董在今年Q2法說會演講中有提到公司的TRNG是全世界最快,如果是這樣,爲什麼現在這些HPC大廠沒有導入?
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我們的TRNG是基於我們的OTP與PUF,這是hard IP,必需要通過製程上驗證,我們驗證過的製程越來越多,也往最先進製程。隨著越來越多客戶導入而有量產記錄,加上駭客因為使用更快速的電腦運算攻擊,市場對亂數產生器的速度要求也會更高,我們跟CPU夥伴正在一起推廣,對這部分未來的發展,我們很有信心。
PUF的授權金為甚麼最近開始增加?
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主要是因為我們推出了使用上簡單但又安全等級很高的安全加密方案。
安全性能是現在連接到雲服務的一個基礎。隨著安全成為 Edge 和雲端設備應 用的必要條件,大家就會想要一個可以簡單實現高安全性的解決方案。我們 PUF 的解決方案結合安全儲存和信任根。在過去,從頭建一個安全系統是需要複雜的加密運算設計才能完成,因爲我們的PUF天生完美亂數的特性,晶片可以更容易也更快地得到安全功能,也不需要復雜的加密處理,這能讓晶片不會額外增加面積,也不會犧牲速度跟功耗。
跟其他公司比,eMemory和PUFsecurity的加密處理器(Crypto-coprocessor)有甚麼特別?
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以前如果有安全需求時,晶片公司必須找不同的IP供應商來提供 1) 安全存儲,2) 信任根,和 3) 加密處理器。在得到這三個IP後,他們還需要找辦法把所有的東西整合去通過各項安全認證。另外,還得設計相關軟韌體,才能整合到系統端的介面。
我們的PUFcc將所有三個元素整合成一個安全解決方案,還額外提供所需要的軟韌體,方便整合到系統端。因為我們的解決方案是建立在我們現有的OTP平台上,我們能夠快速提供解決方案在我們目前擁有的600多個OTP平台上。沒有其他Security IP公司能夠做到這一點。
請問PUFsecurity獲得Riscure Common Criteria Certification認證後是否可更快速進入相關安全IP應用市場?
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我們產品通過Riscure認證對客戶帶來的好處是客戶產品設計採用我們的方案,就可以讓產品快速通過安全認證、或直接通過認證。客戶就不用花額外的研發人力與時間去開發,也不用再花額外認證費用與時間來取得認證(說不定客戶自己設計還無法通過認證)。可以加速客戶產品開發與認證時程,節省研發人力與研發費用。
Rambus 也有 security solution,請問跟公司的 solution 比起來,有何差異?
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他們只有算法相關的解決方案,客戶晶片如果使用,還缺少一個secure OTP 或 PUFrt 來作為晶片安全信任根。
跟 ARM合作的 business model 為何?是否需要跟對方分權利金或授權金?
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仍舊收取授權金跟權利金,主要是ㄧ起推廣,並不需要付給對方任何費用 或分享利潤。
美國政府能否限制公司的 security 相關 IP 如果要做美國政府生意,就不能授權給中國公司? 公司的專利權保護為何? 專利權保護為 20 年,NeoBit 的技術已經 20 年,能否繼續收權利金? 別家公司能否因為專利權到期,而不需公司授權而使用?
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我們的技術是原生技術,沒有任何政府能限制。技術專利權的保護期限是20 年,但我們每隔ㄧ段時間會改版,延長專利年限。如 NeoBit 於 2014 年改版,其專利權已經延長至 2034 年。另外,加上電路設計而形成的完整 IP,有 50 年的著作權保護,而我們授權給晶圓代工廠的權利金支付合約是沒有終止日。
先進製程的eFuse雖會有燒斷誤判的缺點,但foundry仍可提供幾十萬次的可靠度測試,若客戶不需測試到那樣的次數,我們如何說服客戶使用NeoPUF?
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可靠度只是其中一個考量因素。
UID、Key是代表晶片的身分不能被竄改、複製盜取,產生的過程需要嚴格管控。使用eFuse存Key or UID,需要從外部寫入密鑰或隨機數。每個晶片的eFuse剛開始都是空的,資料是外部寫入,這作法就會給攻擊者manipulation 的機會。使用NeoPUF來產生Key or UID,只從晶片自己PUF來產生,無法從外部寫入。這兩個作法的安全性不同。
除了自己產生UID, Key,外部無法干擾外,我們的PUFrt, Secure OTP都包含了physical, electrical抗攻擊的設計(通過Riscure認證), 可以進一步防止非法讀取與干擾破壞。
NeoPUF許多應用是在AI SOC/FPGA/DPU/HPC related CPU,怎麼因應美國禁令? KYC要如何處理?
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我們不受美國法令影響,不需提供KYC資料。目前也沒中國這類客戶導入,我們的客戶FPGA,DPU,HPC都是歐美日為主的客戶。
請問針對後量子加密演算法的改變,對公司有何影響?
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加密是利用演算法來保護敏感的電子資訊,包括人們每天瀏覽的安全網站與寄送的電子郵件,目前被廣泛使用的公鑰加密系統仰賴的是即使是最快的傳統電腦、也難以在有限的時間內解決的數學問題,以確保未經授權的第三方無法存取這些網站與訊息。然而,量子電腦由於強大的運算能力,將在十年內威脅現有的公開金鑰加密系統,美國國家標準技術研究院(NIST)預計在2024年公佈新的加密國家標準。 後量子加密演算法的主要問題是金鑰的大小非常巨大,可能比現行 使用的 RSA 和 ECC 的金鑰大上千倍。
我們 PUF-based root of trust的強項在於產生金鑰的長度與速度,是目前全世界最容易、最快速、 也最安全的方式,對於客戶採用我們的solution 來因應這種後量子加密演算法將變得絕對必要。上ㄧ次大規模更換加密演算法是在 2000年左右,當時美國決定採用AES算法,各大相關企業光是將部分加密方式採用新的方法就花了10年,所以這一次的加密演算法轉換,應該也差不多需要10年,對公司來說,這是非常正面,會加速客戶轉換成我們solution。
想了解後量子密碼學(PQC)請參考這篇文章。
你們曾經提到過AI客戶是第一個使用PUF的領域,為甚麼他們先用?
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先進的 AI model 都儲存在commodity的flash memory中,而這類的標準儲存裝置因為本身沒有安全功能,所以就製造了被偷竊或修改的可能性。利用PUF為基礎的硬體安全信任根Root of Trust IP (PUFrt) 與Crypto Coprocessor IP (PUFcc),可以用來加密、認證這些 AI model,保護其避免被偷竊或修改,這也是PUFsecurity與 eMemory 的利基。
此外,所有processor裡面有ㄧ定會有 SRAM,SRAM是volatile memory跟DRAMㄧ樣,製造出來ㄧ定會有壞的 bit,ㄧ定需要用OTP做記憶體修補,過去都是用 eFuse。 AI 因爲 on chip 運算的 SRAM density容量很大,eFuse因為density的限制,所以能夠修補的SRAM有限,我們的OTP 比 eFuse density在同樣面積上大500到1000倍,所以對於AI內含大density SRAM就變成非常必要。所以基於SRAM修補跟 security的要求,AI 晶片有相當大的比例會把eFuse轉換成我們的 OTP。
請問跟ARM的合作什麼時候才會有貢獻?
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仍舊收取授權金跟權利金,主要是ㄧ起推廣,並不需要付給對方任何費用 或分享利潤。
目前許多人擔心數據中心的安全性,有聽說AMD、Google、Microsoft和Nvidia一起合作開發了Caliptra計畫,為了去定義硬體信任根(HRoT)的標準。請問你們有在這個標準裡面嗎?這對於力旺來說具有什麼意義?
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Caliptra是將安全機制整合到晶片中的開源規範,用來作為開放運算計畫(OCP)的參考設計。它的主要目標是為硬體信任根(HRoT)建立一個開源的標準,用來內嵌於CPUs、GPUs、SoCs、ASICs、網路晶片、SSDs和其他設備中的硬件加密。
就我們所知,這是第一次推動標準來定義 HRoT (Hardware Root of Trust) 應該包含什麼,Caliptra 規定TRNG、OTP、PUF將會是HRoT標準中的必備組成。TRNG、OTP、PUF,這些都是我們的強項。而未來數據中心的處理器都需要有這些硬體信任根。然而,由於硬體信任跟是Hard IP無法通過開源來取得,因此需要跟我們取得授權。
雖然 Caliptra 仍處於早期階段,但可預期未來所有數據中心將更廣泛地採用硬體級安全方案,這意謂著我們PUF相關技術有廣大市場。
跟Arm的合作是在那方面?什麼時後才會對公司有實值貢獻?
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我們是在機密運算的架構和Corstone的架構,未來合作的應用涵蓋手機、車用及IoT (edge computing)。車用和IoT已經從客戶端收到授權金。
Arm CPU用在PC端近期有比較多討論,請問對公司與Arm的合作有何影響?
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Arm 把PC 的CPU 歸類在client business,mobile 的CPU 也屬於client business。我們的PUFrt 會用在Runtime Security Engines (RSE),在mobile 驗證之後,也可以用到PC的CPU。
PUF-based technology在本季有看到授權金大幅度的貢獻,請問其中客戶組成/產品應用為何?
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除了CPU partner的授權金外,還有DPU、AI、邊緣運算、 HPC、IoT和電動車。
如果與Arm的合作成功,這對eMemory意味著什麼?
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Arm 是全球第一的CPU IP公司,在手機的市場占比超過95%,它願意跟我們合作有以下的意義:
- 我們的PUF-based 信任根是全球最好的。
- 驗證成功之後,我們可以隨著Arm 進入它的mobile 市場,目前超過95% 的市佔。
- 我們預期未來我們在Confidential Computing 的市場,也會有很高的市佔率。
商業模式
中國晶圓廠積極擴成熟製程,恐對晶圓代工代工價造成嚴重下滑壓力,請問對公司的影響為何?
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我們的OTP在成熟製程最大量應用如Driver、PMIC、各類Sensors 已經是標配,只要擴廠,都必需跟我們技術授權,所以會帶來更多的技術授權收入。至於產能擴充之後造成供過於求而對代工價產生殺價壓力,這部分會隨著現有客戶往更先進製程移動,帶動每片權利金的增長而抵銷衝擊。現有的晶圓廠爲了生存,只能發展高附加價值的特殊製程,如 MTP、embedded flash、PUF,如同現在正在發生的情形,而 MTP 相關跟security 的權利金都比OTP 高很多,加上高單價先進製程開始貢獻,我們認爲平均每片權利金還是會往上。加上區域政治考量,歐美日也同步擴建產能,造成大客戶未來需要在地生產,因為每個區域的廠我們都同步佈建我們的IP,方便晶片客戶使用,會使我們IP的黏著性更強,生意的護城河更深更廣。
請問客戶價格壓力很大,會不會考慮去用不用錢的eFuse ,來降低成本?
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很多我們的客戶在第一代新產品開發時使用foundry 的eFuse,等到產品遇到競爭壓力,需要更好的成本、performance 優化時,才轉用我們IP,原因是我們的OTP可以改善良率、縮小晶片面積,相較於使用eFuse,又能保護客戶儲存在晶片裡的智慧財產權,如演算法機密。過去經驗ㄧ旦使用,後面的每代產品都會持續使用。
過去一年越來越多討論摩爾定律變慢的聲音,是否會影響公司在晶圓代工廠技術滲透率的提升速度?由於很多IP的更換都會在製程換代的時候進行,摩爾定律變慢對公司是否會有負面影響?
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我們從2014年即開始開發16nm以下技術的IP,通常最先進製程的第一批客戶,foundry 會提供自己的eFuse 給客戶用,等到製程比較穩定,我們這類3rd party IP才會開始做驗證,往往驗證完成,第一批的客戶已經在量產,我們得等到前一代migrating 過來的客戶才有機會導入。摩爾定律減緩的意思是下一代推出的時間會延長,比如3nm到2nm的時間間隔變長。我們今年驗證過3nm,就會有同樣需要用最先進製程的客戶導入,對我們來講,是好事。
另外,所有process node 都會有前一代的客戶轉入,如7nm 轉5nm,16/12nm 轉7nm,只要我們process node 驗證完成,還是會有很多客戶導入的機會,即使在成熟製程也是,這些不會因爲摩爾定律減緩而改變。
董事長有提到一個產能的概念,全世界晶圓廠越蓋越多,我們ㄧ直在新蓋的廠建立我們的技術平台,是不是就可以ㄧ直收到權利金?
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是的,每一家代工廠的產能和技術都會增加以及繼續往前進,每一代技術要有延續性,所以我們的技術在每一家代工廠會愈來愈多,產品也是。從我們的歷史記錄來看,每一家代工廠的權利金,長期來看都是一直增加的,所以廠愈多,技術平台愈多,我們的License fee、NRE、Usage 、Royalty 都會增加。
過去10年,公司員工平均每年增加5%,而營收平均成長20%、也發展很多技術,爲什麼?以後人員增加的目標是否仍舊如此?
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公司能長期將員工成長幅度控制在一定比例,卻持續推動營收成長之關鍵有二:一是 IP 的可重複利用性。當一個新的 IP 通過晶圓廠製程驗證,並登錄於我們的 IP library,即可重複授權給所需要的客戶們導入其產品。因此,我們的研發團隊可專注於開發新技術與先進製程的布局。另一個主因源於我們獨特的商業模式,我們70-80%的收入來自權利金,當客戶採用我們的 IP,就可以依照晶圓價格的固定百分比收取權利金,進而在不增加員工人數的情況下推動營收增長。
未來我們的員工招募計劃也會是差不多,會以先進製程和特殊專案需求,如 NeoFlash、RRAM 和 Security。我們會維持相同的招募節奏來進行。
公司去年第四季的匯兌損失相對公司的營業額似乎有點重,請問公司如何處理這方面?
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我們主要代工廠的權利金已經由代工廠主動提議在於支付當日根據當時的匯率結算台幣給我們,其他客戶都是直接付美金,我們扣除需要費用換成台幣,其他都放入美金定期存款,以獲得比台幣較高的利息收入。因新台幣在年初貶值,12 月的匯損隨台幣部分回貶,也會在本季部分沖回。我們內部也會檢討有沒有更好的方式處理這部分。
近期台灣半導體產業有一些併購案,力旺公司是否有考慮透過併購來增加產品或技術廣度,帶動公司加速成長?如果有,會考慮哪些技術或產品(IP)?如果沒有,是什麼原因?
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我們公司有很多很好的NVM 發明及技術,領先全球其他公司,所以我們只要把這些發明和技術按照我們規劃的Roadmap發展,就可以加速公司的成長率,目前並沒有考慮併購其他公司。
2024年公司公告的預計董事會名單中,有一些新的面孔,如曾繁城、孫元成等業界知名人士,剛好都是跟台積電有密切關係,請問這樣的安排是有什麼想法跟對公司的幫助?
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公司獨董均已滿三任,根據金管會的規定,必須有一半以上的獨董更換。eMemory在IP領域,已是embedded NVM的領導公司,會持續跟隨先進技術的代工廠,開發先進製程的NVM和security 的技術,以及在公司經營策略及夥伴關係的發展。新提名的董事,不論在技術、經營策略、以及夥伴合作方面將可以給公司很大的幫助。
台積電下修全球晶圓代工產業的成長率,表示除了AI相關產品外,其餘產業需求疲弱,請問對公司2024年營運影響為何?
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對於2024的營運成長,我們很有信心因為:1) 我們IP portfolios愈來愈多,包括OTP、MTP、EE、Flash、RRAM、MRAM、PUF、SecureOTP、PUFrt (Root of Trust IP)、PUFcc (Crypto Co-processor IP),這會帶動2024的License、NRE、Usage,會比2023年大幅成長。2) 至於權利金方面,根據我們客戶的回饋,他們手上的庫存消化已經告一個段落,回到往年正常的水位,所以成熟製程產品會回到往年正常的量產需求。加上我們過去3年累積超過1500個新產品設計定案,隨著客戶進入量產,會帶動權利金進入成長循環。
在2023第四季的法說會上,你們提到在AI應用上,主要可分為三塊領域(Computing/Storage/Sensing),請問這三塊領域對公司最快貢獻權利金營收的是哪一塊? 未來addressable market最大的是哪一塊?
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對於AI的應用系統,有data input、data/model storage、computing (accelerators)。目前data input through各種sensor應用,我們已經進入這方面的應用,也已經開始收到權利金;data storage在NAND/DRAM,我們已有不少客戶在NAND SSD controller和CXL memory interface上使用我們的IP,並開始收權利金;computing方面,主要會是在先進製程,我們已有使用Root of Trust IPs和SRAM repair IPs 的客戶,未來也會貢獻權利金,我們相信這一方面的權利金未來會很顯著。
請問中國晶圓廠過度擴張,殺價搶單,是否對公司權利金產生影響?
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中國晶圓廠成熟製程過度擴廠,這部分對產業的影響,我們認為已經趨緩。理由是:
1) 領導代工廠體系並沒有跟進,因為價格下降並不見得帶來市佔率的增加。
2) 客戶對代工廠選擇,代工價並不是唯一因素,還有交期、time to market、良率與服務。
3) 區域性政治考量,大型美國晶片業者移出在中國生產製造,以及歐美日都希望半導體在地化製造的國家政策,這些都會限制中國晶圓產能過剩的外溢效應,進而限制代工價下跌的空間。
況且,我們各種技術都往更先進製程進行,或開發特殊製程如NeoFlash跟MTP相關,這部分我們的權利金比例比平均高很多,所以我們並不擔心中國晶圓廠殺價對公司權利金的影響。
此外,根據以往的經驗,客戶產品價格的下降會帶來更多的需求與普及,整體長久而言可以帶來更多的收入,隨著各個代工廠的產能持續擴充,我們相對應的權利金收入也會持續成長。
請問IP競爭性的問題,市場上也有多家宣稱已經要跨入公司OTP的市場,並且宣稱IP size 比公司小,更有競爭力,公司是否會有掉單的問題?
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不管是OTP或MTP技術,都已經在市場存在超過20年,競爭的問題從來也沒停止過。但同樣的時間,我們公司是一路往前,開發更多種技術。在IP產業reputation很重要,我們目前的客戶,不論是晶圓廠或是晶片設計公司,甚至是系統廠,都很滿意公司的技術及服務。近幾年市占率持續提升,並且展現在營收表現上,我們很有信心這個趨勢會維持下去。
聯電提到原本新加坡的擴廠延後,是否影響公司?
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代工廠本身會因為景氣循環、客戶需求等因素而調整產能擴充規模與時程,我們與聯電的合作不限於單一製程或是特定廠區,是全面性的且持續往先進製程前進,因此對於單一廠區的擴廠延後,對我們不會有影響。
公司的客戶法說表示Driver IC 殺價嚴重,也都希望晶圓代工價能降價,是否影響公司的權利金收入?
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我們DDI的客戶持續往更先進製程的移動,高單價OLED DDI的比重持續提升,摺疊機所用的OLED DDI顆數增加,加上面板上的應用content增加 (如電子紙、標籤、PMIC相關應用…),整體而言,我們認為來自DDI相關的權利金不會受到部分晶圓代工價格下降而影響。
中國半導體自主化,是不是有包含IP? 那我們在中國是否有當地的IP業者競爭?是否因為政策導致客戶轉用國產IP?
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就如以往我們在法說會所說明的,NVM IP生意的特性有技術門檻高、研發投入期非常長且回收週期長,產出的營收相對工廠及晶片金額小很多的特質,所以這部分不是當地半導體自主化的首要重點。雖然我們看到當地也有少數相關的IP公司,但是因為有量的客戶對於專利保護、品質可靠度以及技術服務等,會有極高的要求,這部分不是只要便宜就好,因此我們在中國的授權案件還是持續增加,也有不少客戶是在使用當地IP公司的產品後有問題,然後再轉回使用我們的IP。
從2020年第三季開始,公司的NTO(New Tape Out)數目每季平均都保持在140~150個上下,並沒有持續向上,這樣的數目是代表公司刻意篩選案子還是engineer的resource不夠? 未來怎麼看NTO的變化?
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在我們目前累計的NTO數目中,大約有85%是來自於Usage的案子,也就是客戶是使用現成Library的IP,這部份是不需要engineer resource。雖然近年來每季的NTO數並沒有明顯的增加,但是其中對應的製程是持續往更先進的節點移動,因為在越先進製程上的設計開發和光罩費用是級距上升,這會使得在先進製程的NTO數比成熟製程的來的少,所以整體tape out數雖然沒有增加,但因為其中更先進製程tape out數比例的增加,每個tape out的平均產值增加很多,這可以從授權金的成長看出來。
2023年MTP的license fee相較於2022年成長近100%,相對應的royalty何時可以看到比較顯著營收貢獻? 是哪一方面的領域? 另外,怎麼看ESL這塊市場?
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在過去這三年,我們的MTP累計超過二百個NTO,主要的應用為MCU、PMIC和sensor等。這些產品開始有陸續進入量產,並且有權利金的貢獻,我們在第一季就有看到MTP的權利金超過60%的年對年成長。至於ESL的部分,我們很早就有客戶用我們的OTP在他們單色或是三色的驅動IC上做量產,過去這一年多來,因為客戶在新產品四色驅動IC上需要使用MTP,我們已經有多個客戶導入我們的MTP在多家晶圓代工廠的製程平台上,相信很快就會看到相關的權利金貢獻。
台積電加速投資3D先進封裝,請問如CoWoS、InFO、SoIC等,力旺IP的機會為何?目前有無具體客戶或應用可以分享?
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在2.5D/3D的封裝,將不同功能的晶片整合在一起,如果其中一個晶片fail,封裝在一起的產品就會fail,而我們的IP可以用來修補這些晶片。例如:記憶體(如DRAM,SRAM),影像感測器(CIS)等經常跟邏輯IC一起封裝起來的應用,而這些應用會需要OTP來做為高容量的記憶體或是感測器的修補使用,在這個部分我們已經有不少客戶採用,也持續在導入新的客戶和產品來使用。
公司在今年第一季營業費用比去年增加很多,請問是否有大幅擴編人員的計畫?全年的營業費用預估增加的幅度?
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第一季的營業費用會增加主要是員工/董事酬勞因稅前淨利增加而增加。我們是每季以稅前淨利的比例(員工15%,董事1.5%)提列分紅費用,計入當期的營業費用。第一季因為業外有匯兌收益,導致稅前淨利增加,進而造成分紅費用非常態性增加。我們第一季不含員工/董事酬勞的固定營業費用大約維持在新台幣2.8億左右,和上一季其實是相當的。公司目前並沒有大幅擴編人員的計畫,所以除了每年應有的員工加薪(平均3-5%),未來營業費用的變化主要還是會隨稅前淨利的變動而變化。
最近川普說TSMC要付保護費給美國,請問對公司的影響?
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我們的IP是授權給全球的晶圓廠使用,其中也包括美國的晶圓廠(如Intel跟Global Foundry),以及其他公司在美國的工廠來使用,因為我們的布局平台廣,製程技術多,所以比較不易受到政治層面的影響。
中國晶圓廠削價競爭(內捲)嚴重,請問這部分公司是否有受影響?
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這幾年中國積極擴展晶圓產能,持續有新的代工廠和新廠區成立,主要是集中在成熟製程,也多半會使用到我們的logic NVM技術,目前來自中國區的權利金,因爲產能擴充及滲透率的持續增加,即使晶圓代工價下跌,整體還是成長的趨勢。
eMemory的IP商業模式跟其他IP公司的有什麼區別?
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IP公司有兩種:
1) 純IP設計公司
這些公司使用晶圓廠現有的電晶體來設計特殊的功能IP,如 standard cell、 SRAM、高速 IO 等。他們直接授權給晶片設計公司,像 ARM、Synopsys、 M31 和 RISC-V 相關的公司。
2) 技術+設計 IP 公司
這些公司有自己的電晶體技術,授權晶圓代工廠去開發,如OTP、MTP和 Flash。他們也用自己發明的技術為 Fabless 設計公司 設計 IP。這些公司像是 eMemory 和 SST。SST 的 Flash 只在嵌入式 (Embedded) Flash 裡面,而 eMemory 的 OTP 涵蓋所有的製程,所以 OTP 的市場要比 Flash 大很多。
美國晶片法限制拿補助不能去中國,對公司是否有影響?
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晶片法是補助在美國蓋廠的晶圓廠,我們並沒有拿到補助,只是會授權給 拿補助蓋廠的業者,並沒有在被限制的範圍。
美國政府能否限制公司的security 相關IP如果要做美國政府生意,就不能授權給中國公司?
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就上面提到,我們的IP是原生的發明,沒有依賴美國的技術 ,也在全世界主要地區都有專利權,也沒拿任何政府的補助,不受到任何國家政府的限制。
請問可否直接用 tape out 數或 license fee,直接推算未來的權利金?
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每個 tape out 因爲客戶大小,產品應用,量產規模差異很大,很難直接以量化推估。但是,隨著製程平台、技術種類越來越多,tape out 數長期成長趨 勢是很明確。
是否有客戶要求要分散RD,對公司是否有任何影響?
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我們ㄧ直都是授權給全世界各地的晶圓代工廠,客戶用我們 IP 的好處,就是可以到各地生產,至於客戶要去那裡生產,是客戶的決定。目前並沒有客戶要求要分散RD,但我們在2022年成立日本RD team,是為了recruit 專業人才目的。
中國公司跟公司授權,是否要經過美國政府許可?
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因為我們的IP 是自有技術 ,不需要美國或任何政府許可,可以直接授權給任何對象。
公司有無 backup plan,如果兩岸發生戰爭?是否客戶擔心這種風險而不用公司的技術?
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雖然我們主要 RD 都是在台灣,但我們的 IP 資料則是存放在雲端 server ,公司的專利權是在全世界各主要地區註冊,受國際法規保護,所有權是在公司。只要用到公司的技術,不管是在那個地區的晶片公司或者是晶圓代工廠,都必須要支付授權金跟權利金,這是對公司股東最大的保護。目前沒有客戶因為戰爭風險而沒有用我們的IP。
請問公司的專利權是發明人持有還是公司持有?專利發明人如果離開公司,是否能使用其發明?
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所有專利權都是公司持有,專利發明人離開到其他公司,是不能用其在公司發明的專利。
公司是否有應收帳款問題?中國客戶是否會收不到錢?
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公司沒有應收帳款的問題,自公司成立以來,只有在初期曾出現過唯一一次的小額收款問題,對於大部分的中國客戶,我們都採取預先付款的條件,我們在中國主要的營收是來自於晶圓代工廠,所以風險極低。
成熟製程很多都在中國,過去連ARM都面臨中國客戶權利金收取的問題,未來如果成熟製程的客戶都轉往中國,公司是否也會收不到權利金?
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我們目前授權給中國9大晶圓廠,來自中國的終端客戶高達900多個,整體佔公司營收大約10-15%,過去未發生過積欠權利金及應收帳款的問題。這跟 IP 的本質有關,ARM 是 soft IP,給客戶的是RTL(類似晶片設計的軟體),授權與權利金收取對象爲終端晶片公司,如果下個晶片未授權而 再度使用時,IP公司只能靠市場調查及查帳才能確保權利金的正確。而我們是把IP底層的電晶體架構授權給代工廠,由代工廠按royalty rate及wafer使用量支付權利金,對晶片公司只收取設計授權金。由於中國代工廠只有9家,而中國晶片客戶有900多家,相對之下,收取及查帳容易很多。加上持續在代工廠都有新的技術開發及新的客戶訂案導入,如果代工廠未付權利金,則已設計訂案未量產的客戶產品,全部會有侵權問題而不能生產,對代工廠損失更大,所以在權利金收取相對不會有問題。embedded NVM的風險是生產後記憶體讀取有問題,整個晶片甚至系統會無法運行,產生的損失賠償更大,客戶ㄧ般不敢冒然使用非法取得的IP。
力旺有做到12nm的ISP嗎? 另外,ISP的OTP如果從2K上升到16K的話,對權利金的產值是倍數成長嗎?
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已經有客戶導入 12nm 的 ISP,且已經開始小量量產。由於 12nm wafer 價格比22/28nm 貴40%,如果既有 22/28nm的客戶轉到12nm,晶片大小不變,之間的差異就在wafer價格的上漲,跟使用多少 density 無關。
請問爲何公司的權利金佔比長期高於其他IP公司?
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絕大多數的 IP 公司都是以收授權金爲主,我們的策略是前期授權金少,但堅持一定要收取權利金。
請問如何看待未來幾年市場滲透率?
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我們認為我們在晶圓廠的滲透率會加速,原因為過去幾年花很多時間在各晶圓廠開發技術平台,平均每年超過100個正在開發的製程平台,而終端客戶導入的產品設計定案近幾年從 400 個成長到 600個,不管是OTP、MTP及security相關的PUF也都有客戶加速導入,所以相對應在晶圓廠的滲透率可望加速成長。
中國成熟製程供過於求嚴重,代工價會不會長期下滑進而影響公司權利金收入?
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成熟製程的OTP對公司是很穩定的cash cow,因為投入的RD有限,未來的權利金的平均單價會由來自於先進製程的NeoFuse及PUF相關的security 應用所帶動。另外一方面,由於產能過剩,晶圓廠需要投入資源開發特殊製程做加值與差異化,如我們的 MTP相關技術,反而加速對我們的技術授權,從今年MTP授權金的成長可以看出來。而MTP相關技術的royalty rate是OTP的兩倍,這會帶動成熟製程的滲透率跟平均每片權利金的成長。
公司公告買進辦公室,請問是否有大幅員工擴張計畫?
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我們現在的辦公室已經使用超過15年,這15年來員工人數增加超過50%,已經不夠使用,為 了給員工更好的上班環境跟因應未來可能擴增的人力,所以才新增較大的辦公環境。
晶圓廠開始到台灣以外的地區設立,會不會造成公司費用的增加?
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我們的RD還是 based在台灣,不會隨晶圓廠海外擴廠同步去擴編,因為我們主要提供的技術與 設計授權,不需到當地晶圓廠內部執行。
Leading foundry customer T 在2023第三季的7nm營收表現下降,對於公司接下來權利金的貢獻是否會造成影響?
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我們在leading foundry customer T的7nm應用才陸續進入量產,與現在他們量產的應用無關,他們為了拉升7nm產能利用率而積極開發mixed mode相關,如RF,而這反而會增加我們IP應用的導入。
你們提到從新的設計定案到收到權利金,hit rate是多少?
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我們tape-out轉換成量產權利金的比例超過95%。主要是因爲公司絕大部分的tape-out是來自 於大公司的成熟應用,這部分幾乎都會進入量產,進而貢獻權利金。
請問公司技術授權的地方是不是只有在中國跟台灣? 有含美國的 Intel 跟 GF 嗎?
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我們在全世界有30家授權的代工廠,幾乎含概所有晶圓代工廠,包括Intel跟GF 。