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力旺電子連續15年榮獲台積公司OIP合作夥伴獎
 

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力旺電子與西門子聯手推出突破性的 SRAM 修復工具集: 整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIST


 

 

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力旺安全強化型OTP完成台積電N5A驗證 專攻高效能車用晶片

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解決先進應用晶片的挑戰: 兼顧安全與可靠度的創新記憶體(SRAM)修復技術

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適用於先進製程以及新興應用的安全強化型OTP

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支持智慧車演進趨勢的非揮發性記憶體與安全解決方案

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力旺OTP在先進製程N4P的重大突破

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全方位升級RRAM/MRAM設計及應用體驗

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量產晶圓片數
(以8吋晶圓換算)
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產品

力旺電子在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)居領導地位,提供全球1,500多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司一流的矽智財解決方案,主要產品為一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoEE/ EcoBit) 、快閃記憶體(NeoFlash/RRAM/MRAM)以及晶片安全矽智財NeoPUF。

全方位的硬體安全解決方案

以PUF為核心的硬體安全IP是您保護半導體設備的最佳選擇

隨著各類軟體應用日益多元,支持其背後運算之硬體的安全需求也隨之提高。保護靜態、傳輸中和使用中的數據已成為整個行業的標準,這使得硬體安全在晶片的整個產品生命週期(從製造到生命週期結束)都至關重要。在熵碼科技,我們的嵌入式集成IP模塊結合了類比和RTL設計,為市場帶來無與倫比的真硬體信任根設計。我們的方案為利用PUF自晶片內生成獨一無二的密碼,以此免除外部注入密鑰的流程,不僅減少了時間和金錢成本,更降低了安全風險,為晶片設計提供全面且易於集成的安全解決方案。

Market & Use Cases

市場

力旺NVM矽智財協助客戶拓展各類型應用市場,掌握市場契機。

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使用案例

力旺NVM矽智財解決方案具備優異的功能特性,已被廣泛被各類IC應用採用。

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功能

力旺NVM矽智財根據客戶對容量(density)、寫入次數(endurance)及功耗(power consumption)不同需求,量身打造最適合之方案。

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