FAQ

公司如何提高 16 奈米以下 IP 的導入及採用率?
  • eFuse 是被廣泛用於 16 奈米及以下的技術,由代工廠提供作為標准。與 eFuse 相比,我們的技術的尺寸更小,功耗更低以及對數據存儲的安全保護方面更勝一籌。自 2013 年 NeoFuse 獲得專利後,我們開發了 200 多個平台,也提供解決方案於 300 多種產品應用。 當客戶投入生產時,除了貢獻於我們的權利金,最重要的是我們的生產記錄的積累。我們看到16奈米及以下製程的導入增加,這代表 28 奈米客戶正在往向領先的製程。在這種情況下,客戶為了更好的 performance 和安全問題,預計新客戶和新應用將從 eFuse 轉向我們的技術。此外,正如我們前面提到的,傳統的 eFuse 不再安全,無法為客戶提供更高的密度。結合力旺的 NeoPUF 技術和子公司熵碼的安全 IP,能夠看到我們的IP部署變得更快。大家都從最近的新聞中了解到,駭客攻擊越來越嚴重,我相信晶片製造商,尤其是在高級製程中提供 SoC 晶片的製造商,肯定會考慮提高其產品安全級別並部署硬體安全功能以應對日益增加的安全風險的必要性。這是我們加強和提高 leading edge process nodes IP 導入的策略。

代工廠為提高產能積極增加資本支出對公司有何影響?
  • 考慮到資本支出的增加,大多數代工廠都非常保守,但是,實際上,不僅先進製程,而眾所周知的成熟製程,如 CMOS 圖像感測器(CIS),電源管理和 IoT 的 Connectivity IC 的需求不斷成長,代工廠的產能也在不斷提高涵蓋了廣泛的製程平台。目前代工廠產能的不足為我們製造了機會。由於我們的競爭技術是代工廠的技術方案 – eFuse,因此客戶比以往更需要多個代工廠的解決方案,以使其供應鏈多樣化。從傳統製程到先進製程,我們的技術已廣泛部署在大多數代工廠中。我們的 IP 讓客戶在量產中有更高的彈性,允許他們從一個工廠轉移到另一個工廠。此外,我們的權利金是依照晶圓價格而有所變動,因此目前的晶圓代工價格對我們是有利的,不斷增加的資本支出會有更多的代工產能,也增加了我們的整體潛在市場。

SRAM PUF 或 Microsoft 提供的 security 製程平台跟力旺的 security 落差在哪裡?
  • SRAM PUF 在市場上已經十幾年,主要業者是 Intrinsic ID,是飛利浦實驗室分出來,他們的技術是 error correction 演算法,SRAM 的技術是工廠的,為什麼會需要 error correction 演算法, 因為 SRAM 是 volatile memory,沒電的時後,特徵點會消失,下次通電再出來的特徵點會改變,客戶使用上很麻煩且不容易使用,所以需要很多 post processing(如error correction ),造成客戶不願意去使用,早期使用 SRAM PUF 的客戶因為沒有其他的 solution。我們的 NeoPUF, 是我們的 OTP 的衍生體,是我們自己的技術,相較 SRAM PUF,可兼顧穩定性與不可預測性,提供更好功能及最佳的成本效益。

    我們在此也有對 SRAM PUF 和 NeoPUF 詳細介紹的兩篇文章:
    1.https://blog.pufsecurity.com/2020/02/19/sram-puf-is-increasingly-vulnerable/

    2.https://blog.pufsecurity.com/2020/03/27/neopuf-a-reliable-and-non-traceable-quantum-tunneling-puf/

    Microsoft 和 Google 的平台是為了要做 cloud 的生意,他們目前的 security 都是還是以前舊的方法,也存在可能的安全漏洞,我們也正跟對方在討論未來可能的合作方式,希望能藉由對方平台導入,提升我們 security IP的滲透率,也加強雲端平台的安全防護。

全球 7 奈米的最新晶片 FPGA 大廠 (Achronix…) 紛紛宣布與力旺合作,這是否代表力旺的 IP 提供了更高等級數據安全保護,將會擴大使用成為主流市場?
  • 我們相信是如此。我們的安全解決方案與 NeoFuse 和 NeoPUF 相結合,將被完全引入高級 FinFET 製程中,從而擴大其應用範圍。我們有信心,與競爭對手相比,我們以 PUF 為基礎的解決方案可提供最高級別的安全性。隨著客戶轉移量產,我們已經做好了 “跨越鴻溝” 進入主流市場的準備。在導入解決方案前,很多潛在的客戶正在等待明確的領導者出現,我們不斷成長的生產記錄和出色的 benchmarking 使我們相信,這很可能是我們的IP。

聯電晶圓代工價格一季比一季持續上漲,請問對公司獲利產生的效益影響如何?
  • 我們的權利金是按照晶圓價格,所以,權利金與代工廠價格變動相關。因此,晶圓價格上漲將有助於公司的獲利效益。

8 吋的滲透率目前 20%,是否還會有成長的空間,或是有市佔率仍在成長的其他應用嗎?
  • 我們在 8 吋的滲透率仍會有成長空間。近期,我們開發 NeoPUF 在 “Secure Flash” 的嵌入式閃存製程。這可以增加我們在嵌入式閃存平台上的市佔率。有些舊式晶片,例如與電源相關的 IC,仍在使用傳統的激光修整或 eFuse。我們看到這些客戶將其新產品轉向我們的 IP 解決方案。此外,在8吋車用和物聯網應用的需求不斷增加,且要求更高級別的安全性和更好的可靠性,這將提高 IP 的導入。

DDIC 和 PMIC 上的 IP 已被用為產業標準。是否還有其他應用使力旺的 IP 也可達到這個標準?
  • 導入我們的IP的應用很多,例如 ISP、DRAM、DTV / STB、藍牙及 WiFi 等。通常,一旦客戶採用我們的 IP,他們的 performance 將會好過競爭對手,從而贏得市佔率。因此,我們預期他們的競爭對手也跟著導入我們的 IP。過去,我們已經在 DDI、PMIC和指紋辨識感測器等應用中看到了這種情況。因此,我們認為我們的 IP 在這些應用中導入及廣泛使用只是時間上的問題。

請問力旺在車用相關應用上有何機會?
  • 我們的 IP 可以應用於各種應用,例如,先進駕駛輔助系統(ADAS)(已有客戶 7 奈米和 16 奈米 tape-out)、感測器、Microcontroller、電源管理 IC 和顯示器驅動 IC。此外,自動駕駛也要求最高級的安全性標準。因此,我們與 PUF 相關的解決方案將被廣泛採用及有更多的導入。

權利金的收取,在 IC 設計公司這部分,是否同晶圓廠般在投片後次季首月入帳?是如何支付權利金?付款方式為何?
  • 目前,力旺從代工廠和 IDM 收取權利金。當設計公司使用我們的子公司 PUF 安全解決方案時,才會向他們收取額外的權利金。付款將與晶圓代工廠出貨時間相同。我們會按照晶圓價格的 royalty rate 收取權利金。

使用我們 NeoPUF 系列平台的客戶,是否會同步使用 NeoFuse?
  • 是的,首先,NeoPUF 是以 NeoFuse 為基礎的製程平台。而且,客戶使用 NeoPUF 產生安全密鑰和 UID。因此,在 security 使用上,客戶會同時需要 OTP IP。

請問 7 奈米 tape-out 有幾件?預計何時可以投片量產?
  • 我們現在有 5 個 7 奈米的產品 tape-out,並預期在2021下半年量產及有權利金貢獻。

請問 6 奈米及 5 奈米目前的進度為何?
  • 6 奈米和 5 奈米的 IP 開發正按計劃順利進行。6 奈米處於認證階段,預計將於今年第三季完成認證。至於 5 奈米製程,我們剛剛從領先的代工合作夥伴處收到了測試量產,並希望在第三季度也完成驗證。

請說明與 ARMv9 的競合關係。
  • 我們與 ARM 有密切的合作,因此沒有競爭。ARM 提供 CPU IP,而力旺提供邏輯 NVM 和硬體安全 IP。由於更高的 computing performance 以及安全級別的需求不斷增長,兩方之間的合作將越來越密切。ARMv9 是一種 CPU 解決方案,我們支援 ARMv9 來提供更高的安全性。

DRAM 是否有擴增新的客戶?
  • 我們在力積電的新 DRAM 製程中進行 OTP 可靠性驗證,並且在跟重要客戶討論設計。

能否提供 2021 年和 2022 年 AMOLED DDI、ISP、DRAM、WiFi 及 DTV 的前景?
  • 這些應用確實是2021年的主要成長動力。對於 OLED DDI,我們成功獲得韓國最大 OLED 客戶的導入。OLED、ISP、DRAM 及 WiFi 將在 28 奈米的製程量產,且有更高的 ASP,並將對我們的權利金有明顯貢獻。我們預計2022 年它們的產品量將大大增加,並進一步推動我們的權利金成長。DTV 客戶正在也在前往到 16 奈米,並會在 2021 下半年投片量產,這將帶來更高的 ASP 和權利金貢獻。

在這不斷變化的疫情中,有採取哪些安全措施來確保員工的安全?
  • 眾所周知,在台灣,這幾天我們正面臨越來越多的感染病例。我們已經採取了一些措施,並且一直在密切關注國內的實際疫情情況。基本上,我們要求員工在到達辦公室時進行體溫量測,我們還要求員工在線上開會,而避免到府拜訪客戶,為了降低員工和客戶被感染的風險。同時,我們會根據最新進展和政府的法規採取任何相關措施。我們也正考慮為員工開展在家工作(WFH),以便我們可以確保業務安全並確保員工安全。

在新技術發展上,6 奈米和 5 奈米加強版都有良好的成果。請問 5 奈米加強版進入生產中是何種應用產品?
  • 如前所述,對於先進製程中的 IP,主要應用將與安全性相關。當我們進入 5 奈米和 6 奈米時,我們的客戶在 FPGA、DPU 和 graphic chip 領域。這些產品都是 high performance computing(HPC)相關的產品。因此,我們會與 5 奈米、6 奈米甚至 3 奈米的客戶密切合作。

近期國際駭客猖獗,資安問題已演變成國安問題。請問力旺的硬體安全 IP,是否可防護此類的駭客攻擊?是否因此被加速導入應用?
  • 如今,對軟體的攻擊很多,因此,軟體安全已不足來保護系統。所以,高級安全的導入將會加速,並且力旺以 PUF 為基礎的安全性提供唯一識別碼、安全儲存,身份認證和防偽功能,且可以防護此類攻擊。大型系統公司正在致力於創建“零信任”網絡解決方案,該解決方案要求每台設備都必須執行驗證、授權和認證。這可以通過硬體 PUF 密鑰(可由設備中的 PUF 產生)來提供,以通過硬體保護系統安全。

請問量子計算,是否能破解力旺的 PUF?在未來的量子電腦,NeoPUF 還有用武之地嗎?
  • 量子計算無法破解力旺的 PUF。量子計算提供了超強的計算能力,並且只能使用 “brute force” 來嘗試從大量數字中找到每種組合,以找到正確的數字。正如董事長在先前的法說會上說的,力旺的 NeoPUF 技術是由現有的 CMOS 製程為基礎。它具有 100% 的隨機性。由於其獨特的功能,產品設計員可以輕鬆擁有足夠的安全密鑰位流(即所謂的更長的密鑰長度)。這樣,這比在很短的時間內在地球上識別出一粒沙粒要困難得多。因此,這是極不可能的。

大部分 AI 晶片的 DPU 都負責 security 功能。請問公司如何將 NeoPUF 導入 DPU 的設計架構中?如何期待 DPU 的成長動能?
  • 在物聯網時代,需要處理大量數據,許多用雲的應用將實現在 5G。如果僅依靠 CPU,CPU 效率將很低,因為它必須負責網絡服務、應用程序服務和數據儲存。因此,DPU 將與 CPU 一起負責數據儲存以及所有有關安全的事項,導致 DPU 最近變得很流行。因此,我們將 NeoFuse 和 NeoPUF 與數位設計集成在一起,來執行嵌入到 DPU 中的硬體信任根功能。我們通過 NeoPUF 實現了更高級別的安全性,為信任根創新了一種新的安全體系結構。

請問蘋果的 security 晶片 T2 跟我們 NeoPUF 在架構上,有什麼差異性?優劣勢為何?
  • 蘋果公司的 T2 是使用單獨的安全元素晶片(不是以 PUF 為基礎的晶片)來執行安全功能。高安全性的趨勢是將安全元素嵌入 SoC。我們的 PUF 信任根和安全元素是嵌入式解決方案的關鍵安全 IP,來促進更高的安全解決方案。在未來,安全功能將全部嵌入到 SoC 中。

公司在 “零信任” 安全中的競爭者有哪些?是否有其他類似的公司?
  • 我們是 “零信任” 安全的信任根供應商,因為 “零信任” 安全是一個龐大的機制(而非產品)。在市場上有幾個競爭者提供硬體安全,即在 PUF 的 intrinsic ID 中競爭,安全 IP 將在內部安全或安全的 IC 公司。即使安全供應商之間有競爭,唯有力旺可以提供完整的解決方案,包括 PUF 和 OTP,以及具有數位設計的解決方案,以集成帶有 OTP 和 TRNG 的 PUF。

請說明什麼是 HSM。
  • HSM(硬體安全模組)基本上是將安全放入硬體中,該硬體可以提供如加密、身份認證、授權及數據完整性之類的安全服務。HSM 可以提供密鑰產生、密鑰儲存及加密引擎,來提供各種安全服務。

能否舉例說明遠端工作中的安全相關應用將如何影響用戶?
  • FIDO 協會提出了一個標準的設備 ID 標準,並將其標準推廣到將來的 IoT 設備 ID。因此,對於以前的設備 ID,ID 僅是識別碼;將來,ID 將成為設備 ID,它提供唯一識別碼和身份認證功能。因此,在將來,對於遠端工作的人,最好擁有一個設備 ID,該 ID 可以保護他們的資產和數據。影響將是所有連接到網路的設備都需要具有更高的安全性。這意味著,隨著越來越多的人在遠端工作,全球產業和人們將對硬體安全提出越來越高的需求。

可否進一步說明與 ARM 合作的進度?
  • 在提供高性能計算 CPU 方面,ARM 是一家很好且成功的公司。對於安全性操作,除了 CPU 外,還需要具有良好的加密引擎來進行安全性的計算和高速計算。ARM 提供用於加密和安全服務的計算功能,而且,力旺具有與 ARM 互補的專業知識。在資安方面,最重要的是如何產生密鑰以及如何儲存密鑰。力旺提供集成 PUF、OTP 和以 PUF 為基礎的 TRNG 來產生密鑰及安全儲存密鑰。與 ARM 一起,我們可以為安全處理器和安全服務提供完整的解決方案。兩家公司共同為客戶提供高水準和高性能的安全解決方案。我們也從與我們合作的客戶獲得了成功的成果。將來,我們將更加密切合作,為客戶提供安全 IP、安全處理器及安全解決方案。與 ARM 的合作目前在 40 奈米及 22 奈米的 IoT 和 Edge AI 應用上合作,我們也在進入更先進的技術,如7奈米及以下製程節點,我們也期待在未來有更多的合作。

公司的 IP 進入最領先的技術平台是否有任何限制?它可以用在 2 奈米 GAA 嗎?
  • 沒有限制,公司 IP 適用於 GAA 結構。晶體管的 MOS (金屬氧化物半導體) 結構,是我們 OTP 技術的基礎結構,因此,我們的製程仍然健穩且能夠擴展。

全球半導體廠擴大資本支出,特別是 28 奈米製程,請問對公司的影響?
  • 我們在 28/22 奈米這個節點已經累積了超過 140 個 NTO,我們的 IP 已經廣泛的應用在各類的產品中,目前主要代工廠積極擴張 28 奈米的產能,這對我們之後的量產晶圓數目會有明顯的幫助。此外,28 奈米的 ASP 比在成熟製程晶片 ASP 高數倍,且我們的 royalty rate 是固定的,這會在我們的權利金收入方面受益。

台積電宣布 28 奈米擴大產能,這些用 28 奈米的產品對於力旺在 2-3 年後的權利金影響如何?
  • 到目前為止,我們在台積電 28/22 奈米節點已經累積超過有 60 個 NTO,分別在不同的應用領域,之後陸續還會有新的 tape-out 進來,這些產品在兩三年後將會對我們的權利金帶來明顯的收入。

台積電過去一年法說會都一直強調 HPC 帶動半導體需求,請問這個趨勢對公司有什麼貢獻?
  • 對於 HPC 的應用主要在先進製程,我們在這些先進製程上一直有很不錯的進展,到目前也陸續收到一些客戶的需求,例如在 FPGA、AI 及 DPU 等項目,每件授權案的授權金及每片晶圓的權利金收入遠高於成熟製程,這是我們未來收入貢獻的重要動能。

Intel 要進軍晶圓代工,可以開放自己的 IP 給客戶使用,也可以接受現在大多數晶圓代工廠已經在使用的 IP,公司覺得哪一種發展比較有可能發生,並且對公司的影響如何?
  • 代工廠跟 IDM 本來就是我們很重視的客戶,我們在全世界最大的代工廠已經證實我們的產品可以幫他們的客戶帶來很好的量產經驗跟紀錄,相信對於任何一個想要切入晶圓代工的大廠來說我們的產品一樣可以帶來很大的助益,尤其是他們所重視 fabless 的大客戶有不少也就是我們現有的客戶。

公司曾提及若使用 NeoPUF 則必定會使用到 NeoFuse。請問這樣我們的 IP 無論是授權金或量產後的權利金都可以 double 收費嗎?NeoPUF 的價格是否高於 NeoFuse?
  • 我們的 NeoFuse 提供安全存儲功能,NeoPUF 提供安全密鑰產生,兩者對於安全應用都是必不可少的。我們可以提供完整解決方案的集成 IP,且收到的授權金及權利金會比單一 IP 更高。

NeoBit 的專利是何時到期?
  • 一般而言,專利授權期為 20 年。當我們將技術授權給代工廠/IDM 時,它不僅僅是單一一項專利,而實際上,它是一個專利組,包括位元結構、操作方案、陣列架構、設計電路及製程相關的專利及專有技術。此外,我們也不斷增加新的專利和功能,來讓我們的授權技術更強及更完整,也讓我們可以不斷為我們的合作夥伴及客戶提供最佳解決方案,例如,因位元結構和設計的改進,我們的 NeoBit 專利在 2014 年再次申請,有效期延長至 2034 年,所以,我們不擔心單一專利的到期日。

力旺是否也會收取熵碼產品量產的權利金?
  • 根據我們的營運模式,我們依據授權給代工廠的 OTP/PUF 技術跟他們收取權利金。此外,從熵碼的 Security IP 需求,也會跟晶圓廠客戶端收取額外的 design royalty。這是我們目前在運作的營運模式。

2022 年 NeoPUF 是否會有客戶量產投片?請問是哪些客戶?採用哪種製程?
  • 我們已經有部分從 0.11 微米到 7 奈米製程節點導入 NeoPUF IP 的客戶 NTO,有部分在工程樣品交付階段,即將在下半年開始進入晶圓量產。

台積電要在不同國家設廠,牽扯到大量投資,勢必對毛利造成影響,過往會要求供應商“共體時艱”,請問對 IP 廠商會不會有折價要求?
  • 因地緣政治的考慮,代工廠在不同地點擴大產能,我們的 NVM IP 位於代工廠的生態環境內。此外,我們已經有固定的營運模式及跟代工廠的合約,因此,一切都會照常進行,我們也將盡最大努力支持他們的產能擴張計劃。

MRAM 及 ReRAM 目前進度與潛在開發應用?
  • 在 MRAM,我們正在與合作夥伴共同開發 22 奈米 ULP 製程。至於 ReRAM,我們剛剛完成了 40 奈米製程節點的可靠性驗證,現在正在開發 22 奈米製程節點。這些新興記憶體可以用作 Analog IC (如 SoC PMIC)、MCU、SoC、ASIC 及 Edge AI 應用的 NVM,也可以用作 CPU 和 Mobile 的 cache memory。

WiFi 6 演進成 WiFi 6E 甚至到 WiFi 7,請問這對於 NeoFuse 的使用上有何變化?
  • WiFi 6 和 WiFi 7 將使用相同的安全架構,因此,NeoFuse 可以以相同的方式來儲存密鑰,eFuse 用於密鑰存儲也會被 NeoFuse 取代,以滿足更高的安全需求。

將來有什麼應用會像 DDIC、PMIC 及 Fingerprint 一樣擴大到相當比例的營收?
  • 我們的權利金是以晶圓數量為基礎,目標是所有大晶圓數量的應用,如 CIS、ISP 和 DRAM 等應用,而且先進製程節點有更高的晶圓 ASP 及晶圓數量。此外,我們的 security IP 也會提高在市場的滲透率。

公司希望在未來所有的晶片上都需要用 PUF,為何所有的晶片需要 PUF 解決方案?
  • 目前已經有幾家 CPU 公司邀請我們一起合作,在他們的 CPU 上用我們的 PUF-based security 解決方案,隨著安全要求越來越高,所有晶片都會需要 PUF-based security 解決方案,這也是我們的目標。

熵碼科技率先提出滿足 FIDO 標準的產品 PUFiot,以 PUF 作為裝置識別,能幫助物聯網設備開發製造商 (OEM/ODM) 打造符合 FIDO 標準之物聯網產品方案。請問這代表力旺的安全 IP,將成為物聯網安全標準嗎?
  • 是,FIDO device on board 有訂出 IoT 聯網之安全認證標準,我們的 PUFiot 的功能可以達到其認證標準。

微軟等一線公司在推廣無密碼,請問這對於力旺的 OTP 及 PUF 影響為何?
  • 這與 FIDO 標準有關,因為他們也在推廣無密碼驗證。微軟推廣無密碼驗證是一個需要唯一識別碼 (Unique ID) 的身份認證過程,PUF可以產生唯一識別碼,這對於無需密碼驗證的系統至關重要也是必要的。

力旺的主要收入來自亞洲/中國,谷歌、蘋果及高通等多家美國大型 IC fabless 都使用美國供應商,請問力旺計劃如何在美國或更大的市場發展業務?
  • 在以上提到的供應商中,其中兩家已經是我們的客戶,我們計劃推廣 PUF-based security 解決方案,因為許多客戶都關心安全性問題,也從許多新聞稿看到,尤其平台公司非常關注安全性問題,這是因為駭客可以通過 edge devices 入侵他們的平台、雲或服務器,使這些 devices 不安全,這是我們已經在執行及正在執行的計畫來擴大我們的業務。