FAQ

SRAM PUF 或 Microsoft 提供的 security 製程平台跟力旺的 security 落差在哪裡?
  • SRAM PUF 在市場上已經十幾年,主要業者是 Intrinsic ID,是飛利浦實驗室分出來,他們的技術是 error correction 演算法,SRAM 的技術是工廠的,為什麼會需要 error correction 演算法, 因為 SRAM 是 volatile memory,沒電的時後,特徵點會消失,下次通電再出來的特徵點會改變,客戶使用上很麻煩且不容易使用,所以需要很多 post processing(如error correction ),造成客戶不願意去使用,早期使用 SRAM PUF 的客戶因為沒有其他的 solution。我們的 NeoPUF, 是我們的 OTP 的衍生體,是我們自己的技術,相較 SRAM PUF,可兼顧穩定性與不可預測性,提供更好功能及最佳的成本效益。

    我們在此也有對 SRAM PUF 和 NeoPUF 詳細介紹的兩篇文章:
    1.https://blog.pufsecurity.com/2020/02/19/sram-puf-is-increasingly-vulnerable/

    2.https://blog.pufsecurity.com/2020/03/27/neopuf-a-reliable-and-non-traceable-quantum-tunneling-puf/

    Microsoft 和 Google 的平台是為了要做 cloud 的生意,他們目前的 security 都是還是以前舊的方法,也存在可能的安全漏洞,我們也正跟對方在討論未來可能的合作方式,希望能藉由對方平台導入,提升我們 security IP的滲透率,也加強雲端平台的安全防護。

DDIC 和 PMIC 上的 IP 已被用為產業標準。是否還有其他應用使力旺的 IP 也可達到這個標準?
  • 導入我們的IP的應用很多,例如 ISP、DRAM、DTV / STB、藍牙及 WiFi 等。通常,一旦客戶採用我們的 IP,他們的 performance 將會好過競爭對手,從而贏得市佔率。因此,我們預期他們的競爭對手也跟著導入我們的 IP。過去,我們已經在 DDI、PMIC和指紋辨識感測器等應用中看到了這種情況。因此,我們認為我們的 IP 在這些應用中導入及廣泛使用只是時間上的問題。

權利金的收取,在 IC 設計公司這部分,是否同晶圓廠般在投片後次季首月入帳?是如何支付權利金?付款方式為何?
  • 目前,力旺從代工廠和 IDM 收取權利金。當設計公司使用我們的子公司 PUF 安全解決方案時,才會向他們收取額外的權利金。付款將與晶圓代工廠出貨時間相同。我們會按照晶圓價格的 royalty rate 收取權利金。

使用我們 NeoPUF 系列平台的客戶,是否會同步使用 NeoFuse?
  • 是的,首先,NeoPUF 是以 NeoFuse 為基礎的製程平台。而且,客戶使用 NeoPUF 產生安全密鑰和 UID。因此,在 security 使用上,客戶會同時需要 OTP IP。

請說明與 ARMv9 的競合關係。
  • 我們與 ARM 有密切的合作,因此沒有競爭。ARM 提供 CPU IP,而力旺提供邏輯 NVM 和硬體安全 IP。由於更高的 computing performance 以及安全級別的需求不斷增長,兩方之間的合作將越來越密切。ARMv9 是一種 CPU 解決方案,我們支援 ARMv9 來提供更高的安全性。

在這不斷變化的疫情中,有採取哪些安全措施來確保員工的安全?
  • 眾所周知,在台灣,這幾天我們正面臨越來越多的感染病例。我們已經採取了一些措施,並且一直在密切關注國內的實際疫情情況。基本上,我們要求員工在到達辦公室時進行體溫量測,我們還要求員工在線上開會,而避免到府拜訪客戶,為了降低員工和客戶被感染的風險。同時,我們會根據最新進展和政府的法規採取任何相關措施。我們也正考慮為員工開展在家工作(WFH),以便我們可以確保業務安全並確保員工安全。

近期國際駭客猖獗,資安問題已演變成國安問題。請問力旺的硬體安全 IP,是否可防護此類的駭客攻擊?是否因此被加速導入應用?
  • 如今,對軟體的攻擊很多,因此,軟體安全已不足來保護系統。所以,高級安全的導入將會加速,並且力旺以 PUF 為基礎的安全性提供唯一識別碼、安全儲存,身份認證和防偽功能,且可以防護此類攻擊。大型系統公司正在致力於創建“零信任”網絡解決方案,該解決方案要求每台設備都必須執行驗證、授權和認證。這可以通過硬體 PUF 密鑰(可由設備中的 PUF 產生)來提供,以通過硬體保護系統安全。

請問量子計算,是否能破解力旺的 PUF?在未來的量子電腦,NeoPUF 還有用武之地嗎?
  • 量子計算無法破解力旺的 PUF。量子計算提供了超強的計算能力,並且只能使用 “brute force” 來嘗試從大量數字中找到每種組合,以找到正確的數字。正如董事長在先前的法說會上說的,力旺的 NeoPUF 技術是由現有的 CMOS 製程為基礎。它具有 100% 的隨機性。由於其獨特的功能,產品設計員可以輕鬆擁有足夠的安全密鑰位流(即所謂的更長的密鑰長度)。這樣,這比在很短的時間內在地球上識別出一粒沙粒要困難得多。因此,這是極不可能的。

公司在 “零信任” 安全中的競爭者有哪些?是否有其他類似的公司?
  • 我們是 “零信任” 安全的信任根供應商,因為 “零信任” 安全是一個龐大的機制(而非產品)。在市場上有幾個競爭者提供硬體安全,即在 PUF 的 intrinsic ID 中競爭,安全 IP 將在內部安全或安全的 IC 公司。即使安全供應商之間有競爭,唯有力旺可以提供完整的解決方案,包括 PUF 和 OTP,以及具有數位設計的解決方案,以集成帶有 OTP 和 TRNG 的 PUF。

請說明什麼是 HSM。
  • HSM(硬體安全模組)基本上是將安全放入硬體中,該硬體可以提供如加密、身份認證、授權及數據完整性之類的安全服務。HSM 可以提供密鑰產生、密鑰儲存及加密引擎,來提供各種安全服務。

公司的 IP 進入最領先的技術平台是否有任何限制?它可以用在 2 奈米 GAA 嗎?
  • 沒有限制,公司 IP 適用於 GAA 結構。晶體管的 MOS (金屬氧化物半導體) 結構,是我們 OTP 技術的基礎結構,因此,我們的製程仍然健穩且能夠擴展。

台積電過去一年法說會都一直強調 HPC 帶動半導體需求,請問這個趨勢對公司有什麼貢獻?
  • 對於 HPC 的應用主要在先進製程,我們在這些先進製程上一直有很不錯的進展,到目前也陸續收到一些客戶的需求,例如在 FPGA、AI 及 DPU 等項目,每件授權案的授權金及每片晶圓的權利金收入遠高於成熟製程,這是我們未來收入貢獻的重要動能。

公司曾提及若使用 NeoPUF 則必定會使用到 NeoFuse。請問這樣我們的 IP 無論是授權金或量產後的權利金都可以 double 收費嗎?NeoPUF 的價格是否高於 NeoFuse?
  • 我們的 NeoFuse 提供安全存儲功能,NeoPUF 提供安全密鑰產生,兩者對於安全應用都是必不可少的。我們可以提供完整解決方案的集成 IP,且收到的授權金及權利金會比單一 IP 更高。

NeoBit 的專利是何時到期?
  • 一般而言,專利授權期為 20 年。當我們將技術授權給代工廠/IDM 時,它不僅僅是單一一項專利,而實際上,它是一個專利組,包括位元結構、操作方案、陣列架構、設計電路及製程相關的專利及專有技術。此外,我們也不斷增加新的專利和功能,來讓我們的授權技術更強及更完整,也讓我們可以不斷為我們的合作夥伴及客戶提供最佳解決方案,例如,因位元結構和設計的改進,我們的 NeoBit 專利在 2014 年再次申請,有效期延長至 2034 年,所以,我們不擔心單一專利的到期日。

力旺是否也會收取熵碼產品量產的權利金?
  • 根據我們的營運模式,我們依據授權給代工廠的 OTP/PUF 技術跟他們收取權利金。此外,從熵碼的 Security IP 需求,也會跟晶圓廠客戶端收取額外的 design royalty。這是我們目前在運作的營運模式。

MRAM 及 ReRAM 目前進度與潛在開發應用?
  • 在 MRAM,我們正在與合作夥伴共同開發 22 奈米 ULP 製程。至於 ReRAM,我們剛剛完成了 40 奈米製程節點的可靠性驗證,現在正在開發 22 奈米製程節點。這些新興記憶體可以用作 Analog IC (如 SoC PMIC)、MCU、SoC、ASIC 及 Edge AI 應用的 NVM,也可以用作 CPU 和 Mobile 的 cache memory。

WiFi 6 演進成 WiFi 6E 甚至到 WiFi 7,請問這對於 NeoFuse 的使用上有何變化?
  • WiFi 6 和 WiFi 7 將使用相同的安全架構,因此,NeoFuse 可以以相同的方式來儲存密鑰,eFuse 用於密鑰存儲也會被 NeoFuse 取代,以滿足更高的安全需求。

公司希望在未來所有的晶片上都需要用 PUF,為何所有的晶片需要 PUF 解決方案?
  • 目前已經有幾家 CPU 公司邀請我們一起合作,在他們的 CPU 上用我們的 PUF-based security 解決方案,隨著安全要求越來越高,所有晶片都會需要 PUF-based security 解決方案,這也是我們的目標。

與過去相比, 先進製程從開發到量產的速度與過去相比是提高或減緩? 原因為何? 以28nm 為例。
  • 對於先進製程,因為設計複雜度、光罩數、生產流程及功能驗證等都較以往大幅提升,因此從開發到量產的時程會比過去增長許多,但是因為先進製程的 Wafer ASP 以及IC大小也較成熟製程提高很多,這部分不論是對我們的license fee 或是royalty 都會倍數的曾家,以28nm為例,它的晶片價格以及license fee 大概會是0.18um 的四、五倍以上,這對我們的營收的曾加很有助益。

請問emerging memory MRAM 跟ReRAM 是否會取代公司繼有的OTP及 MTP 市場?
  • MRAM 和 ReRAM 等新興記憶體針對傳統嵌入式快閃記憶體市場。 與嵌入式快閃記憶體相比,ReRAM 和 MRAM 需要較少光照曾,並且更容易進行製程整合,可以保持現有的元件模型。 此外,它們適用於更先進的製程,尤其是 28奈米 以下。 我們的 OTP 可以提供安全和修復功能來保護及更正儲存在新興記憶體內的資料,所以這些新興記憶體可以擴展我們的產品組合,不會取代我們現有的技術。

NeoFuse for 12-inch 除了傳統DDI, PMIC, DRAM, Multimedia 的領域以外還有哪些領域可以顯著成長? 12-inch 未來的目標市佔率為何? (不含NeoPUF)
  • 除了這些傳統應用外,我們的NeoFuse OTP也導入了ISP、CIS、TWS、WiFi、網絡IC、SSD控制器、AI SoC、ADAS等12吋晶圓製程。我們預期這些應用在不久的將來會有顯著的成長,且會有助於提升我們的權利金ASP,並帶來更多的設計授權金。

MRAM/ReRAM 驗證狀況及導入情形,與台積電平台差異為何?相關IP是否為自身擁有的IP,生意模式是否也是收取權利金?
  • 如我們的聯合新聞稿中提到,我們的 ReRAM IP 已通過聯電 40奈米製程認證,目前也持續在22 奈米製程開發 ReRAM 和 MRAM 技術。晶圓廠客戶從專利擁有者取得授權,例如IBM的 MRAM 或松下的 ReRAM。 在儲存單元的基礎上,我們添加電路設計成為一個完整的IP。我們的商業模式保持不變;收取授權金後,我們將根據晶圓價格與談定比率收取 MRAM/ReRAM的權利金。

公司預期NeoFuse加NeoPUF能夠量產大幅增加權利金的收入會在2023年或是2024年?還是需要更長時間?
  • NeoFuse 權利金已有顯著增加。 我們也開始收到 NeoPUF 的權利金, 有了量產記錄,我們預計會有更多的客戶開始採用並推動我們的權利金成長。

請問公司有元宇宙相關應用嗎?
  • VR/AR裝置都會用到DDI, power, sensor, 另外連接速度會要求至少WIFI 6E, 這些都會用到我們IP. 之後更會有security 的需求,那PUF 也會用到。

元宇宙最需資訊安全確保,請問力旺在元宇宙扮演角色為何?
  • 除了剛才提到我們的晶片將被導入在各種技術以外,力旺在元宇宙的角色主要是提供晶片硬體信任根與協同處理器方案來幫助伺服器端與連網終端裝置提供元宇宙安全網路連線所需要的唯一身份、密鑰產生與認證、加解密功能。

請問公司在車用電子的應用是在那方面?
  • 我們的邏輯製程非揮發性記憶體和安全解決方案IP適用於多項車用應用,例如 ADAS、各種感測器(例如 TPMS、CIS、溫度/光/動作感測器)、PMIC、信息娛樂顯示和安全保護應用。 我們提供 0.25um 到 7nm 的 IP 解決方案,都已有客戶採用。

看看過去公司的歷史,你們的business model隨著時間的推演而一直在進化,當初也沒有想到公司的技術可以在半導體的應用上班也如此重要的角色。可以談一談未來十年或更長遠的發展方向嗎?
  • 公司的 business model 沒有變,早期,我們的IP應用在analog晶片。 隨著我們安全IP的發展,未來十年及更長遠,就是把這技術持續發揚光大,推廣到每一個IC。Security 的需求是一個非常大的推動力量!

目前車用晶片的短缺對公司的營收有何影響?車用晶片對公司營收佔比是多少?未來是否有成長性?
  • 我們沒有針對車用應用進行分類,原因是有一些客戶會提供晶片給各項應用,包含智慧型手機、工業和車用應用的產品,例如資訊娛樂系統使用的DDI、感測器和 MCU,或應用在的電動車的PMIC。此外,因為我們的技術緊跟著最新的製程節點,我們已將IP 擴展到自動駕駛平台,將應用於 ADAS 和各種網絡晶片。 我們認為車用的貢獻將是我們未來成長的動力之一。

以前管理層曾對於在8”或12”的市占率發表想法,同樣對於上述的hardware security,管理層有對於力旺可能的市占率有想法嗎?
  • 對於5G 和物聯網相關的安全需求,安全對特定的處理器很重要,而這些處理器主要在 12吋先進製程。 因此,我們12吋的市占率將會高於 8吋,因為我們的IP比現有的 eFuse更好更安全。

以公司目前與PUF客戶的project來看,請問初期能看到比較多的tape out會在哪些應用以及哪些製程?
  • 之前提過,我們的PUF-based安全解決方案主要集中在物聯網、工業物聯網、人工智慧、FPGA、DPU、WiFi 和車用應用。這些應用時常在 40nm 到 7nm的製程節點。

去年法說會公司有說過要轉型為security as a service 的公司,請問熵碼的目標也是成為security as a service的公司嗎?或是熵碼還有其他目標?
  • 我想澄清這不是為了企業轉型,而是為了我們的NeoPUF 技術拓展新的生意。 我們能夠提供給客戶整合性高、全方面且一站購足的的安全解決方案。

請問公司的IP跟虛擬貨幣有什麼關聯?可用在那方面?
  • 我們有礦機客戶導入我們NeoPUF 主要是做安全防護用。另外,以NeoPuF 來做儲存虛擬貨幣的private key,是最安全,所以可以導入各種形式的digital currency wallet. 另外以PUF 産生之private key做為digital signature 在blockchain 各種的應用是最為簡單、方便與安全。

想詢問關於PUFsecurity (熵碼科技) 如何加速教育客戶使用,目前周邊軟體開發進度,及如何透過與ARM合作擴大產品應用端基礎?
  • 熵碼經營數位行銷平台,透過社群媒體定期發佈新產品訊息、安全技術設計白皮書、並舉辦各種應用主題的 Webinar。此外,也設有熵碼學院,提供多項硬體安全訓練課程來教育市場、幫助晶片開發設計客戶與應用開發設計客戶熟悉如何設計導入熵碼安全設計解決方案。

    軟體開發工作主要是針對 PUF-based IP/解決方案所需的各項軟/韌體 與 API 的開發驗證。

    熵碼結合 CPU 開發平台發展和 SoC 晶片安全設計架構 ,幫助客戶開發符合各項安全規範認證所需的晶片與產品應用。

我們知道5G時代最重要的是security,請問我們有對於整體security在2025年市場產值(TAM)的想法嗎?另外覺得其中hardware security大概的share會佔到多少%?
  • 在5G 和物聯網的互聯世界中需要有ID 設置、身份認證和安全通信功能的安全 IP。 對於5G和物聯網市場,每年有十幾億台設備。我們相信硬體安全的保護功能會比軟體表現得更好。從長遠來看,硬體安全也將扮演重要的角色。

Apple M1/AMD/Nvidia的晶片都強調processor與memory的連結, 請問公司過去在記憶體上的開發經驗在這個趨勢下有沒有可以發展的地方?
  • 我們的 OTP 和以 PUF 為基礎的安全 IP 可用於設置、配置、加密和資料保護功能,也已經與客戶在相關的應用中有正在進行中的專案。

NeoPUF跟DesignWare tRoot H5硬體安全模塊 (Synopsys的solution)的差異性?
  • 與 Synopsys tRoot 相比,我們有子公司 PUFsecurity 開發的 PUF 解決方案 PUFcc (安全處理器)。 Synopsys的硬體安全模塊方案本身雖然有安全算法以及儲存的部分,信任根部分需要透過外部的安全環境注入。 我們的 PUFcc 包括 PUF、安全 OTP、tRNG 和防篡改設計。 對於我們基於 PUF 的信任根,密鑰由芯片本身決定,更安全,更經濟。

Palo Alto Networks 同樣也可以用軟體從雲端做到「零信任網路存取」也可以產生公鑰私鑰 。 力旺的優勢在哪?
  • NeoPUF 是晶片天生自帶的指紋,利用這個指紋可以產生晶片原生的公私鑰; 軟體方案產生的金鑰對如果要寫進晶片裡,需要透過外部的安全環境注入。相比之下,原生的信任根可以帶來更多的安全以及成本上的效益。

先進封裝如CoWos, InFo等2.5D/3D的封裝,力旺的IP能夠提供什麼樣的功能或好處來吸引客戶採用?
  • 對於多晶片封裝,

    1) eMemory的OTP IP提供DRAM的封裝內修復功能,電源管理、顯示和圖像感測器的功能所以在這方面,我們的IP能提高了多晶片封裝的良率。

    2) PUFsecurity IP 能提供安全功能給多晶片封裝的晶片。因此,我們的 IP 能確保整個系統的安全性。

採用 NeoPUF 是否有任何網絡效應? 換句話說,如果每個人都使用相同的 PUF,硬體安全是否更容易推廣?如果一間公司先採用NeoPUF,那麼其他公司也會效仿讓NeoPUF成為行業標準嗎?
  • 我們一直在創造新的 IP 解決方案來顛覆傳統的使用方式。 NeoPUF對產業而言是新的安全技術,如果一家領導廠商或很多家公司採用了NeoPUF,因為它的高安全和可靠性,其他的公司也就自然會想採用NeoPUF。 換句話說,這些公司會成為早期採用者(early adopters),早期多數(early majorities)會跟隨,這就會達到你所說的網絡效應。

PUF是針對哪些製程/應用?
  • PUF應用的範圍相當大,因為任何需要安全的應用都需要 PUF。 例如14nm 的物聯網、55nm的MCU、28nm和16nm的AI應用、7nm及以下的GPU、FPGA、DPU等。 此外,5nm 和 3nm 可用於機密運算,只要需要安全性,PUF 就可以被用到。

公司持續增長的主要風險是什麼? 有沒有新競爭對手?
  • 我們最大的風險是全球經濟。 如果經濟不好,大家對於電子產品的需求會減少,晶片產量也因此會減少,就會影響我們的權利金。因為我們的技術基礎是 OTP,我們花了 20 年時間在全球 400 多個平台上佈建。

    PUF 也是從 NeoFuse衍生出來的。 這些Hard IP 需要在代工廠的各個製程進行驗證,如果從頭開始,通常需要很長時間。我們不認為潛在的競爭者可以做到,因此我們有信心成為領先的公司。

我們OTP 衍生 的PUF 跟 SRAM PUF 比起來的優勢是什麼?
  • 我們的客戶在常常會問這個問題。 SRAM PUF 的亂數是基於一對正向回授反相器的不匹配而生成的。隨著製程微縮,操作電壓也會縮小。 因此,閾值電壓的控制必須非常嚴格,讓SRAM 中的不匹配會更小。 這會影響其隨機數的穩定性,導致 SRAM PUF 變得不穩定,因此對使用它來儲存密鑰的客戶來說具有風險。 因為不穩定,系統容易丟失密鑰而不能運作。

    我們的 PUF 是從我們已經驗證過的 OTP 技術衍生,有 10 年以上的使用壽命。我們已經驗證了這一技術, 證明PUF 產生的亂數相當穩定。我們的PUF因為產生的亂數很隨機、獨特、且穩定,是最適合儲存密鑰的。

What applications do MRAM target for Chinese customers? MRAM的中國客戶的應用有哪些?
  • 中國車用市場很大,28nm以下傳統嵌入式記憶體成本較高且較難成功微縮製程,MRAM正在起飛要取代傳統嵌入式記憶體。MRAM主要優勢是因為耐高溫,即使溫度改變也不影響磁性。中國在高階MCU要使用嵌入式MRAM並取代現在的嵌入式記憶體,因為車用晶片要在高溫下運作。

我們跟市場上各家公司提供的root of trust 不同在那裡?有ㄧ定需要用到PUF嗎?
  • 去年我們平均每片晶圓代工價叫去年同期成長 4.9%, 我們認爲主要原因是 12 吋特別是 28nm 出貨量增加所至(從佔比 7.4%成長到 15.5%),主要是因 爲最大晶圓代工廠是去年第四季才開始調漲代工價格,另外主 Root of trust 主要是提供晶片、裝置啟動安全運作的信任基礎來認證作業系統、軟體的原生性。
    一般的作法是把啟動安全認證用的密鑰寫入、儲存在沒有抗攻擊安全防護的eFuse 或是 OTP。利用這密鑰來搭配crypto 算法執行安全運作。

    客戶在使用時會遇到兩個關鍵問題:1.沒有安全儲存與保護,密鑰容易被盜取、破解信任根運作。2.客戶需要自己設計真隨機數產生器tRNG 來搭配crypto運算。合格的tRNG 需要analog 設計驗證的entropy ,一般客戶沒有足夠專業研發力與人力來開發設計。
    沒有用到PUF保護,作為信任基礎的密鑰容易被破解盜取。

    我們的PUFrt利用PUF來提供root of trust 所需的immutable inborn secret。作為unique identity(chip fingerprint)來做為安全啟動的信任基礎、保護密鑰與系統軟體認證。
    PUFrt hard macro也提供entropy source搭配每個晶片自己的unique chip fingerprint 來產生真隨機數。也就是每個晶片有使用自己特有chip fingerprint 的tRNG , 不容易被破解,提高運作安全性。
    要客戶在二線代 工廠 ,也是今年才被調漲。今年我們預期受到晶圓代工價調漲效應會較去 年明顯。

公司發表要跟Intel foundry 合作,請問會影響跟TSMC 的合作嗎?
  • 跟Intel 代工廠的合作主要是著重在16nm 以下的數位產品應用,如AI, SoC, CPU, DPU, GPU,需要security 的應用的代工客戶。在TSMC的先進製程客戶 ,也有同樣security 的需求 ,我在TSMC 的合作會持續加強及往更先進製程前進。

公司會擔心8吋及成熟製程供過於求嗎?
  • 我們在8吋的設計定案仍舊強勁,表示雖然有產品往12吋移動,仍舊有新的產品應用持續在8吋開發,支持8吋晶圓的需求。再者,8吋廠不會有新蓋,而且許多應用更適合8吋,再加上很多電源管理晶片主要是類比及高壓設計,如電動車的電池管理晶片,移到12吋不見得有経濟效益

    此外,之前受到晶圓產能吃緊,很多新的應用無法順利量產,適度的鬆解,有助於新客戶及新產品拿的足夠產能,也不是壞事。

    由於我們12吋的技術NeoFuse 進入快速成長期 ,比重已超過8吋貢獻,且往16nm以下進展,每片晶圓權利金是數倍於目前平均單價 ,加上新的技術Security 及MTP的權利金較高,我們認為足以帶動8吋。

請問公司有看到來自中國有做相關IP業者的競爭威脅嗎?
  • 我們的確有看到中國有少數一、兩家業者提供相似技術 ,可是只有少數客戶使用。
    由於這種技術需要時間在製程上驗證,累積量產記錄,加上層層疊疊的專利權保護,還有製程的含蓋度除了成熟也要往先進製程走 ,更需要在全世界的代工廠佈局,跨過最新進的製程。
    這些都不是資源跟技術能力有限的中國業者可以提供,從去年我們來自中國的授權案跟授權金大幅成長可以證明。
     

DDI 跟PMIC 佔公司營業額有相當大的比例,經過前2年快速成長,今年可能會供過於求而有庫存修正,是否對公司有影響?
  • 前2年半導體晶片公司營業額的大幅成長,有很大的原因是因爲市場缺貨導至晶片價格上漲所帶動,出貨量的成長遠不及營業額的成長,我們不認爲有嚴重的庫存問題。
    我們在主要應用的成長,主要來自市佔率的增加,如在DDI方面,成長來自於我們導入全球最大OLED 晶片韓國製造商,隨著晶圓代工價的成長和 OLED 貢獻增加,這市場今年將繼續增長,類似於PMIC的情況。

如果力旺和Arm這樣的領導廠商在安全應用方面合作,力旺的商業模式會是怎樣? 要收取相同與1-2% 晶圓成本的權利金嗎?
  • 在我們跟CPU重要領導廠商合作的生意模式上,我們除了提供原本的OTP來做security storage 以外,還另外提供PUFrt等security IP來加強安全保護,以達到客戶最佳的安全解決方案,在商務上,除了原本的OTP權利金外,我們還會收取security IP相關的授權金跟權利金,因此這對我們的收入來說有更大的助益。

根據過往經驗,從授權到能夠收到權利金需要三年的時間。力旺是否有預期未來會加速導入的時間?
  • 隨著我們的IP被更廣泛地使用到不同的產品應用跟技術節點,有更多現有的IP可以供客戶使用,這使得客戶可以導入量產的速度可以加速進行,因此我們預期可以有更快收到權利金的趨勢。

關於公司跟Arm的合作,Arm之前有自己的trust zone架構,跟公司提供的PUFrt 有何不同?此外,OTP 技術存在已久,有OTP 技術再跨入OTP-PUF 中間有何門檻?
  • Arm 的trust zone 是將Applications 作分隔,需要高機密的應用必須跟一般應用分開,不論是程式或資料的使用;而PUFrt, hardware root-of-trust, 则是提供在trust zone 運作時所需的密鑰,亂數,以及起動碼 (boot code)的功能,也就是說trust zone 中的機密運算是由PUFrt 在主宰,是晶片安全最重要的功能。

    關於OTP,OTP的技術主要是記憶體功能,而不是用製程差異在OTP cell “自動”來產生亂數指紋(fingerprint) 。

    從OTP 到 PUF需要有新的架構發明突破,用這PUF 設計架構來做到利用放大製程差異來自動產生亂數,我們的NeoPUF 就是這種fundamental 架構專利。

請問盛行的2.5D/3D 封裝, 記憶體內運算等, 對於我們IP的推廣是否造成影響 ? 分別是屬於正面或負面 ?
  • 對於目前盛行的2.5D/3D封裝,因為需要使用多個IC做堆疊,為了維持封裝後有一定的良率,對於每個IC的良率會有更高的要求,而我們的NVM IP可以做為IC在生產後功能的調教以及修補,可以協助客戶提高IC的良率,因此這對於我們IP的推廣會是正面的影響。

顯示器技術的應用已朝Mini LED及Micro LED發展,APPLE的產品也開始導入使用Mini LED,請問我們的IP是否有應用在Mini LED上?
  • 目前MiniLED 主要是作為背光源的使用,還是會搭配DDI使用在模組上。跟一般的DDI類似,MiniLED也是需要trimming跟configuration setting,所以也會有OTP或是MTP的需求,只是目前各家的設計不太一    樣,還不像DDI標準化程度比較高。我們目前已經有客戶在使用,也預期    後續會有越來越多的NTO產生。

NeoFlash跟傳統的eFlash的差異跟競爭力?
  • NeoFlash 與 logic相比使用層額 2 到 3 層,但傳統embedded flash跟logic相比,至少需要 10-15 層額外的光照。因此,從成本角度,NeoFlash 會更低,良率更高,製造週期也會更短。