投資人問題

Embedded Non-Volatile Memory （eNVM） 是一種直接集成和嵌入晶片中以存儲數據的非揮發性記憶體技術。即使關閉電源，存儲在 eNVM 中的資訊也能被保留。一般來說，eNVM 比非嵌入式（外部）記憶體具有更高的性能和速度，因此所有晶片都需要 eNVM 的功能。

Embedded Non-Volatile Memory （eNVM） 包含許多種類，像是 ROM、eFuse、OTP、MTP、嵌入式快閃記憶體（embedded flash）和新興記憶體（RRAM 和 MRAM）。其中，eMemory 發明了 OTP、MTP 和新興記憶體的 IP 與解決方案。eFuse 和 ROM（唯讀記憶體）由晶圓廠提供。

ROM 必須在設計階段進行編程，並在製造後保持不變。反之，eFuse 編程發生在晶圓測試階段，而封裝後不能更改。eFuse 還具有其他缺點，包括較小的數據 density 和更大的晶片面積。此外，eFuse 缺乏安全性，容易受到反向工程技術（如電子顯微鏡）的攻擊。而 OTP 佔用較小的晶片面積，在封裝後仍可以編程，並在電晶體上的存儲空間無法被窺探，因此更加安全。

嵌入式快閃記憶體（embedded flash）也有其缺點，它僅限於成熟的製程，並需要至少 10 個額外的光罩數，從而增加了晶圓廠的成本。MTP 不需要額外的光罩數，就可以在先進製程中使用。

eMemory 致力於發明電晶體的技術 IP。我們研發的是非嵌入式記憶體IP，也就是存儲功能被嵌入到晶片中，並具有至少 10 年的資料保存能力。我們的 OTP（一次編程裝置）能保證晶片能夠實現一次性且永久性的記憶。例如，用於參數設定、微調、修復、代碼儲存、UID 等。基於兩個 OTP 電晶體，我們還提供了與硬件安全相關的 IP 解決方案，即 PUF（物理不可複製功能），它作為晶片安全需求的硬體信任根。此外，我們還發明了嵌入式 MTP（多次可編程）IP，集成了如 flash 和 EEPROM 等多次可編程存儲功能。
 

若需要更多關於各產品的技術說明，請參考我們的產品 頁面。

我們的商業模式包括 30-35% 的授權金收入和 65-70% 的權利金收入。授權金收入包括來自晶圓廠的技術授權和來自終端客戶的設計授權。設計授權分為使用費和 NRE 費用；前者用於我們的 IP library 中重新使用我們的 IP，後者用於客製化的設計。我們不太強調授權金收入，以鼓勵客戶採用我們的 IP，但堅持收取權利金，因為它是可重複的，並且是晶圓價格的固定百分比。基於權利金的商業模式，將隨著更多客戶在更先進製程採用我們的 IP 而推動收入增長，從而提高平均售價（ASP）。

我們主要的目標是提高晶圓廠的滲透率來增長業務，透過先進製程的拓展，在每片晶圓上能收取更高的權利金，以此提高平均售價（ASP）。

同時我們也藉由新應用領域發展與新技術創新來實現此目標。例如: 在新應用領域發展上，我們除了正在DRAM開發修復功能，在Flash上也增加了安全功能; 在新技術創新上，我們的 NeoPUF 提供晶片指紋與完美的自然隨機性，並具有高成本效益、高效能、高速、與全球晶圓廠製程兼容性高等優勢。PUF是我們其中一項業務增長的關鍵技術，為我們打入了許多新應用領域與開展相關的合作機會。

目前我們在全球有25家代工廠客戶，主要的權利金來自leading foundry customers T and U，分別貢獻50%和20%總權利金。剩下的30%是來自其他代工廠客戶。

我們的大部分收入貢獻來自台灣的晶圓廠。幾乎有 50% 的權利金收入來自我們的leading foundry customer T。由於我們在這家代工廠的生產排程中有很多產品等待生產，對於先進製程來說，這一比例可能增加到 60%。

我們的權利金收入主要是從Foundry收取，相對於我們有兩千多家的Fabless客戶，對只有二十幾家的Foundry收取是簡單很多，而且一般的Foundry有一定的營業規模跟良好的財務狀況，而且通常都有較完整的權利金報告產出系統，所以會比Fabless客戶的報告來的完整跟可靠，同時我們也會對Foundry來的權利金報告做定期的審查、不定期的現場稽核以及跟Fabless客戶做交互比對，透過如此嚴謹的程序來確保客戶有付權利金。

因為我們的 royalty rate 是固定，再加上我們每季收到的 royalty report 是 by process node，我們就把權利金的金額除以 royalty rate （表示多少 foundry revenue 有付權利金）再跟前一季該 foundry 的 revenue 相除，就是滲透率。

大約有10-15% 的客戶來自中國，其中包括9家晶圓廠和超過 900 家晶片公司。

嵌入式技術整體上比外部技術提供更好的性能，因為它更高速、低功耗和安全。隨着處理器的不斷進步，所有相關的技術也必須提高性能以跟上發展。

我們一直以來都有AI的客戶，這些客戶採用我們的IP去做AI相關應用的產品。

由於AI 系統需要處理大量敏感性資料和程式碼，因此提高安全性至關重要。我們的 PUF 解決方案對於保護 AI 相關資訊與技術能滿足客戶的在security 上的嚴格需求。

此外，隨著 AI 需求不斷增長，如更大的訓練資料量和高速運算需求，使得多核心高效能的CPU 使用量因此需要更多 high density 的 embedded SRAM 來應對更快的運算與更大的訓練模型。而SRAM 記憶體 density 的增加增長了記憶體缺陷的可能性，從而增加了 SRAM repair 的需求。 目前，已有先進製程客戶採用我們的 IP 進行 SRAM repair。

我們的技術需要一段時間才能啟用，因為我們所有的技術都是自己的發明，需要取得專利、驗證、及累積生產記錄等一系列過程。

商業化技術的第一階段需要至少花費 1-2 年在晶圓廠進行資格認證。由於嵌入式記憶體具有風險，我們必須證明我們的技術是可行的。一旦得到認證，我們需要找到早期採用者，他們需要再花幾年的時間，才能從設計定案到實際生產。一旦每個技術有足夠的生產記錄，大型公司就會採用我們的IP，這個過程通常需要再花幾年的時間。

我們有超過70%的營運成本用於研發，其中包含員工薪水、軟體、設備、專利相關的申請與維護費用。

促成公司高營業利潤率的關鍵因素，是由於大部分的開發費用是由我們的合作夥伴所承擔，並同時須支付授權金給我們，如：在晶圓廠做晶片測試與驗證所產生的費用(shuttle、光罩、測試晶片)皆由晶圓廠負擔; 與技術合作夥伴也是相同的做法。

我們的技術都是原始發明，都需要申請專利。和其他專利一樣，我們的專利在 20 年後到期。為延續專利的保護，我們不斷增強和修改我們的技術，創建不同的版本來更新專利。值得一提的是，每項技術都受到一系列的專利保護，包括cell專利、設計專利等。 這就是為什麼我們迄今為止擁有 1500 多項專利。

以我們的 NeoBit 為例，NeoBit專利在前幾年有重新申請，因為原始專利的期限雖然為20年，但一開始的版本比較rough。我們會隨著客戶的使用反饋，一直進行修正，所以現在NeoBit已經是第四版。因為前幾年把修正過的技術再重新申請專利，所以專利保護期限又延長了20年。因此，它是 20 年前發明的，仍然受到當前專利的保護，並且持續在 tape-out 和收權利金。

一個專利並不足以讓競爭對手輕易複製我們的技術，還有周圍負責讀寫的電路設計，這是一個專利pool，一個IP會被許多專利所保護。再加上我們授權給代工廠生產的合約沒有終止日，形成銅牆鐵壁，競爭對手也很難在代工廠生產並使用我們的IP。除非是IDM，擅自將我們的技術用在自己工廠，但他們要冒的風險就是，如果被我們發現，就會面臨鉅額賠償。我們和晶圓廠的協議是永久性的，只要晶片是在協議期限內生產並使用我們的IP，就必須遵守​​協議條款並支付預定的權利金。

我們主要會面臨的潛在風險是遇到客戶沒有付權利金。然而為防範這種情況，我們除了會在一開始審慎評估客戶的財務狀況外，也會在與客戶簽訂的相關合約中明確規範，客戶若未如期付權利金後續所需承擔的相關賠償罰金，以確保公司的營運及利益不受損害。

到目前為止，我們的權利金收入有超過99%是來自於授權的Foundry跟IDM客戶，這些Foundry/IDM一般都有相當的營業規模與不錯的財務狀況，因為我們會每季收到來自於他們的權利金報告跟後續的付款，可以逐季檢視他們財務的狀況，自公司成立以來，還沒有發生未付權利金的情事，同時，我們會每年針對這些Foundry/IDM客戶重新檢視依現況對其授信條件做適當的調整，以確保公司的營運及利益不受損害。

我們的股利發放率將近100%。如果想了解更多每股盈餘與股利分配的資訊，請至網頁.

在AntiFuse OTP上，我們的主要競爭對手是Synopsys，它收購了我們以前的競爭者Kilopass和Sidense。儘管如此，我們仍占據了主要市場份額，因為我們率先在先進製程上推出技術，而且我們在全球晶圓代工廠也佈建更多的製程節點。目前，主要的OTP解決方案是由晶圓廠提供的eFuse，是含在standard library裡，但其在面積成本效益、良率、可靠性和彈性上，卻比AntiFuse OTP來的差。

在MTP上，我們的主要競爭者是小型供應商，因為這個市場還沒有真正起飛，但目前已開始看到一些應用逐漸開始轉向採用，我們相信，我們的MTP相關技術將像我們的OTP一樣主導市場。

在PUF上，我們的主要競爭對手是SRAM PUF，就可靠性、隨機性、唯一性和穩健性而言，它是劣勢。在PUF-based 的解決方案，我們的競爭對手包括Rambus、Secure IC和Synopsys。我們是唯一提供從硬體到軟體IP全面解決方案的供應商，包括我們的獨有的OTP和PUF技術，以及加密算法和防篡改設計。此外，由於PUF技術源自我們的OTP技術，它可以在全球所有經OTP認證的晶圓代工製程上生產。

我們客戶確實有不少產品會同時使用公司不同的技術，像是OTP+PUF、OTP+MTP或是MTP+MTP以符合客戶自己產品功能設計的需求，對於一個產品上使用我們不同的技術，我們會分別對不同的技術收取相關的權利金。

這兩個技術具有不同用途，並不會相互影響。

OTP的設計是為一次性永久性的儲存不應被修改的數據與資訊，如: 裝置的ID, 安全代碼, 永久性設置等。OTP一旦被編程完成，儲存的資訊將在整個設備週期中保持不變。(更多OTP的資訊。)

MTP的設計是為能進行多次的編程和擦除，從一千次到數十萬次都有。MTP用於需要頻繁更新和修改的應用中，如複雜的PMIC、MCU或E-paper等應用。(更多MTP的資訊。)

許多晶片都需要OTP來進行如微調和參數設定的功能。但是，並不是所有晶片都必需使用MTP。我們還有外部閃存和EEPROM等替代方案。另外，為了增強集成電路（IC）的功能性，許多客戶確實需要內置MTP，以實現在晶片內重覆重寫額外的信息存儲和代碼更新，並且達到低功耗的要求。

MTP技術進展較慢，是因為MTP的memory cell架構和外圍電路更為複雜。這種物理上的複雜性導致從技術開發，到客戶生產之間所花費的時間也更長。為了開發最佳解決方案，MTP技術規格除了需要與客戶的集成電路匹配，MTP技術本身也需具有低於外部替代方案的成本效益與替代優勢。此外，每一次IP規格的改動都需要與晶圓代工廠的製程技術做再次驗證與開發，通常需要幾年時間才能實現顯著的客戶批量出貨。

此外，對於需要多次重寫和嵌入的需求應用上，如eFlash，這樣具更高規格和成熟度的替代解決方案是可用的。選擇MTP必須有一個充分的理由，如成本考量或將eFlash整合到特殊製程（如HV/BCD）的挑戰。

然而，由於客戶和市場應用需求轉向嵌入式MTP解決方案，MTP正逐漸獲得發展動能。這種轉變旨在從功能性和成本效益兩方面增強in-house晶片。需要使用MTP的各種主流需求正在逐步增加。顯著的例子包括DDR5 SPD，其需要100K次重寫次數，因此需要嵌入EEPROM。新SPD功能的複雜性增加使得外部EEPROM不再適用，而從成本角度來使用eFlash也不太適合，從而為MTP提供了一個有利的切入點。其他應用，如e-paper drivers，也因需要在更複雜的面板中定期調整而傾向使用MTP。

eMemory 的 NeoPUF利用矽製造過程中發生的物理不可複製變異，來解決以下多個安全性問題：

1. 裝置認證：NeoPUF基於其原生的物理不可複製變異特性為每個半導體裝置產生唯一識別碼。這個唯一識別碼可用於裝置認證，確保只有合法裝置才被授權對系統或網路進行存取。
2. 金鑰產生：NeoPUF可用於產生私鑰，這些金鑰對於每個裝置都是唯一的，並且可以提高加密和數位簽章等密碼協定的安全性。
3. 防偽：NeoPUF的唯一性可用於檢測偽造或複製裝置。透過在認證過程中驗證 NeoPUF所存密碼，使攻擊者難以複製裝置的身分。
4. 防篡改：利用NeoPUF產生的私鑰和公鑰對，可以執行簽章功能防止文件被簒改。
5. 產生亂數：NeoPUF原生的不可預測性可用於產生隨機數，對於密碼協定和安全通訊等各種安全應用至關重要。

如果晶片中沒有用PUF，那產生亂數就必須靠亂產生器（TRNG），但是TRNG 是利用電路的速度對比產生亂數，一來他的亂度不夠，產生亂數可能不唯一；二來他產生的機制容易受週遭的變數，如溫度、電壓、和雜訊，的影響，造成亂度不易控制。

對於授權金的部分，因為我們的產品線更廣，技術節點更多，有更多的代工廠製程平台可供客戶使用，加上ARM跟西門子合作平台的推廣，會加速在先進製程的進展，這部分，不論是授權金或權利金都會比過去高很多 ，我們對未來成長很有信心。

我們的競爭力是來自和代工廠的合作而建立我們的技術平台，授權給Fabless IPs 到代工廠使用我們的技術。所以要持續領先對手，必須:
1) 持續將我們的技術建立在代工厰的新製程平台上，
2) 持續在每個技術上，開發Fabless 需要的IPs，
3) 持續整合新的IPs，提供給Fabless 客戶更強的功能，如security IP，從Root of Trust 到Security Processor。
唯有持續創新，持續廣鋪平台，持續加速往前，才能讓對手追趕不上，才能維持領導地位。

因為我們有特殊生意模式，我們將技術授權給代工廠，代工廠的製程平台也是我們的技術平台，全球有 25 家代工廠取得我們的技術授權，我們總共建了 600 製程平台(從 0.35um 到 3nm)，包括 OTP，PUF，MTP，EEPROM，Flash，RRAM，每年在全球可以新增 50 個製程平台，每年tape out數超過600個，而在晶片量產時，收取權利金。

這樣的生意模式，營收超過八成來自於過去累積的產品量產權利金和現有library的IP授權金，這些並不大需要RD資源，這讓我們可以把研發人力專注在開發新的技術與平台，也隨著:
1) 更多的技術授權給代工厰，
2) 更多的IP授權給Fabless，
3) 更多應用領域IP 的創新，
會帶給我們持續的營業及獲利成長。

在人才方面，對於現在技術在代工廠的沿伸及擴充，我們可以維持現有的人力即可。對新技術的擴展，我們還是要有新心血的注入，譬如像 security system 方面的 IPs，需要有不一樣人才的 know-how，我們增加的也都是具有創新能力的少數精英，專注在底層的 core technology，而不是做 design services。即使增加人力，也是循序漸進，而不是短期間大幅擴增。

公司已有多家 ASIC 客戶導入我們的 IP，相關專案已進入先進製程，並應用在 AI加速晶片、CPU、ISP 及高速介面（如 SerDes）等設計，對應 AI、HPC 等高效能應用場景。此外，我們也透過與 ASIC 設計服務夥伴的合作，持續擴大相關 IP 在先進製程平台上的導入與應用。

DDI 跟 PMIC 是屬於類比線路設計，因為代工廠的生產製程會有些許變化差異，為了精確控制輸出訊號以及符合規格要求，就需要我們的 OTP/MTP IP 來做輸出調校、功能設定、測試後參數儲存以及程式碼更新等功能，這個部分在 DDI 以及 PMIC 設計上已經可以說算是標配了。隨著類比設計所需要的容量跟讀寫次數要求越來越高，傳統的 eFuse 已經不夠，如果儲存的是密碼，eFuse 會被反向工程而被駭，越來越多的應用正轉向我們的技術，這已經是很明顯的趨勢了。

AI的定義很廣範，我想目前市場上最care的是指leading GPU/CPU provider N與A這兩家公司做的大型語言訊練模型。這兩家過去都曾經跟公司接觸過。Leading GPU provider N是2020年就開始，主要是希望能導入PUF跟OTP到他們的security架構，後來沒有放進去是因為那時4/5nm公司還沒完成驗證。

在硬體信任根(HRoT)的key storage, 它們目前用的是e-fuse，如同我前面提到，e-fuse在key的儲存是不安全的，必須用OTP或是PUF+OTP 來提供key 的安全儲存。

在硬體信任根(HRoT)的key generation，它們目前用的是傳統的TRNG(真亂數產生器)並沒有加上PUF，使得產生key 的亂度(entropy)和速度都遠遠不及我們提供的PUF-based TRNG，(我們的亂度大約是它們的100倍)，它們消耗的電量也大約是我們100倍。

特別是在未來後量子演算法所需的鑰匙長度大幅加長，會大幅增加運算時間, 我們的高速key generation 的特性，非常有優勢。我們很有信心，隨者 3nm 進展順利，更多量產記錄，未來還是很有機會。 除了這兩家主要晶片供應商，我們在中國及美國雲端業者自製晶片上，今年會有客戶導入。另外廣義的AI，如果涵蓋edge computing，我們已有不少客戶。我們的solution面積小，用很簡單的方法就能產生基本security功能，對於 edge computing是非常有競爭力。

目前在所謂 AI server，特別指H100系列的server，裡面有用到我們 IP 的應用已經tape out 或已經量產的有 SSD controller、CXL memory controller 、 Retimers、DDR 5 DIMM 裡面的 PMIC 及 SPD hub。CPU及GPU還未導入，但等3nm驗證完成，應該會有機會，特別是如果晶片公司是用 ARM的solution.

已經有客戶導入 12nm 的 ISP，且已經開始小量量產。由於 12nm wafer 價格比22/28nm 貴40%，如果既有 22/28nm的客戶轉到12nm，晶片大小不變，之間的差異就在wafer價格的上漲，跟使用多少 density 無關。

CXL是AI server裡對所有processor (CPU, GPU, DPU)之間新的傳輸協定，對於安全要求等級很高，我們的CXL Memory eXpander Controller客戶導入我們的Root of Trust (信任根)用來保護資料傳輸的安全。

RCD跟DB目前還沒用。但是SPD Hub有用NeoEE，現在很多客戶在開10萬次讀寫的記憶體案子都是 for SPD。所以一個DDR5 DIMM模組內，有兩顆(PMIC跟SPD)是需要用到我們的MTP。

如果客戶是用 eFuse 出現會意外燒斷的情況，一般就是會多放倍數的容量來做修補，但這樣子會佔太多的面積，這對先進製程晶片來說是相當貴的，此外 eFuse 需要大電流來燒，對線路設計上是有一定的難度跟風險。但由於eFuse是晶圓廠提供，如果有問題，晶圓廠會負責，所以先進製程目前還是以 eFuse 為主。另一類的技術就是 anti-fuse，以我們的 NeoFuse 跟競爭對手爲主，但競爭對手的 IP 在先進製程有過一些 issue，目前沒聽說有什麼客戶在用，但也影響了客戶對這類技術的信心，使的過去幾年導入比較緩慢。隨著我們的量產紀錄逐步累積，加上我們的 IP 已經驗證完成 5nm，且有客戶導入，3nm 也會在明年完成驗證且導入客戶應用，以過去的經驗，取代 eFuse 只是時間早晚的問題。

因為Chiplet在晶片封裝後，如果還需要修改，傳統的eFuse沒辦法用，所以客戶會用我們的OTP來做晶片修補。比如最近幾年開始導入的ISP，因為必需與DRAM及CIS封裝在ㄧ起，所以已經有客戶導入在ISP上。以 ISP來講，這部分今年佔權利金已經超過10%。另外，DRAM廠也授權我們的技術用在DRAM晶片修補及DRAM與邏輯晶片在3D或2.5D的晶片封裝後的修改，未來肯定會有更多類似的應用導入。

Edge device 都需要security protection，才能將資料傳到雲瑞；特別是有生成式AI的AI model 和training data都需要security。我們的PUF-based security IP會有很大的市場。

沒有影響，我們已經開始相關技術驗證。

這些高效能處理器都已經開始走向具有機密運算處理的功能。我們的PUF-based信任根可以提供這些高效能機密運算處理器很強的安全防護，因此我們有很大的機會能在機密運算處理器上授權PUF-based security IP。除此之外，這些處理器為了增加速度，會需要高密度的SRAM，而我們的NeoFuse OTP IP可以提供很強的SRAM 修補功能。我們預期我們的IP在這些高效能處理器的應用，會有很大的市場。

我們已經有tape-out AI 相關的應用，因為SRAM density很大，都有用我們OTP去做SRAM repair。 隨著AI跟高速運算(HPC)的processors對SRAM 的density需求越來越大，這方面需求肯定會很強勁。

我們在 DRAM的權利金會有非常大幅度的增加，除了已經導入的客戶增加生產量外，另外會有新的客戶加入量產貢獻。

今年來自美國手機大型客戶的營收，主要受惠於content增加，包括：
• Modem 模組相關晶片導入
• Wafer 單價提升，如 PMIC 由 0.13µm 轉往 55nm，OLED Driver 由 28nm 轉往更先進的 16nm
• 折疊式手機Driver IC用量由原本 1 顆提升至 2 顆
此外，手機銷售不好，但售後市場會更好，售後市場的DDI是剛性需求，即使消費者不更換整機，只要進行面板更換，也要同步更換 DDI。綜合以上因素，都會抵消終端需求疲弱所帶來的影響。

我們的利基在於我們有很強的線路設計與元件開發團隊，我們已經累積多年的設計經驗、專利並了解客戶需求，可以很快協助代工廠調出最佳RRAM/MRAM元件的操作條件，設計出客戶需要的IP spec，在代工廠製程上快速完成開發驗證，讓客戶可以做量產使用。我們在主要的晶圓代工廠已經完成驗證，陸續導入客戶晶片設計，也持續往更先進製程開發。

目前是ISP跟OLED DDI，未來會導入更多晶片，如PMIC。記憶體相關已經導入DDR 5模組相關晶片(SPD hub 及PMIC)，另外在其自有fab 開發embedded 記憶體相關技術，逐步往更多產品線發展。

Backside power主要在2nm以下為1) Power efficiency提升。2) 降低backend layer的層數，以降低backend的製造成本。對於使用我們的IP沒有影響。

大型雲端業者已經是我們客戶，用在不同的產品線。這些大型業者，對IP vendor有嚴格的要求，我們在多年前已符合。所以不管是AI server或edge device裡不同功能性的晶片，我們的IP都有機會被使用。

eMemory的IP已經用在不同應用的晶片，這些晶片會是使用在chiplet 中：
1) 在Digital IC，作為密鑰的儲存和ROM code 儲存和高密度SRAM 的修補。
2) 在Analog IC，作為電路修補和程式碼的儲存。
3) 在DRAM IC，作為DRAM修補功用。
4) 在NAND modules，作為機密運算之密鑰儲存功能。
在未來chiplet的發展上，chiplet 中的多顆晶片都需要使用我們的IP，不會只有其中的一顆。

公司在AI應用的解決方案可以分三個面向：
1) AI應用也需要安全硬體信任根來保護資產與運作安全，目前公司也提供完整的安全解決方案，可以完美解決AI應用中相關的安全問題。
2) AI應用中需要大量的SRAM來解決運算的問題，目前公司提供完整的SRAM repair方案，可以大幅度提高AI晶片的良率、降低生產成本。
3) AI應用中需要大量的DRAM，目前公司的方案提供完整的DRAM修補方案，進一步解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。

隨著AI以及HPC的需求拉高，內建SRAM的容量也越來越高，所以用OTP來做為SRAM修補的需求也持續升溫，在這個部分我們已經看到有更多的客戶和產品導入，也已經有相關的權利金進來，相信這個部分會是趨勢且貢獻在未來會明顯增加。

我們已經有客戶在 4nm 晶片中導入相關應用，也有近期被產業中領導廠商併購的新創客戶，同樣已導入相關應用。隨著資料傳輸速度提升到 800G甚至 1.6T 以上，光電轉換對精準度的要求變得非常高。在半導體與共同封裝光學（CPO）應用中，OTP 更像是晶片的「身分證」和「校準資料」，用來確保每顆晶片在系統裡都能正確運作。
OTP 之所以不可或缺，主要有幾個原因：
1. 精密校準：每一顆矽光子晶片在生產時都有微小差異。我們透過 OTP 儲存雷射功率與波長的校準參數，確保每顆晶片都能達到最佳的傳輸效能。
2. 安全與防偽：CPO 是 AI 資料中心的高價值組件。我們的 OTP 提供唯一識別碼 (UID) 與安全啟動 (Secure Boot)，能有效防止硬體被偽造，並確保韌體執行的安全性。
3. 自動組態設定：CPO 模組內包含多個複雜元件，我們的 OTP可以記錄硬體版本與預設參數（如等化器設定），讓系統在開機時能自動識別設備，並完成最佳化的傳輸設定，大幅簡化了系統整合的難度。
4. 節省空間與高可靠度：CPO 的封裝空間極度受限。相較於傳統需要額外的外部EEPROM，我們的 OTP 直接整合在晶片內部，不僅大幅節省空間，資料更具不可篡改的可靠性。

我們的 OTP 在 DRAM 的產品上主要是作為修補的使用，已經在幾家客戶的多個製程平台上建構完成，並且持續往更先進的製程開發中，最近因為客戶導入的新製程DRAM 開始量產，這部分權利金明顯增加。

我們的 MTP 技術包含了完整的產品線，以符合不同的規格要求，從高擦寫次數的 NeoEE、中容量不加光罩的 NeoMTP而到高容量 embedded Flash 的 NeoFlash/RRAM 等都有提供，以滿足客戶多樣產品的應用。最近比較明顯的成長有來自於像是在 DDR5 上 PMIC 和 SPD IC 使用 NeoEE，以及在新的四色電子紙和電子標籤的驅動 IC 上使用的 NeoMTP 等。目前在晶圓廠技術授權跟各種應用導入都在加速，權利金比例也比OTP高，對公司的貢獻會越來越顯著。

目前已量產的3nm產品，通常是高度客製的SoC，客戶為了盡快進入市場，通常沿用前一代設計，但是接下來的3nm應用，會因為更複雜的設計和安全性的要求，客戶會傾向使用經過驗證、可快速導入和整合型的IP，能夠符合系統級需求的Security IP，這個部分就會是我們的優勢。

據我們所了解，我們有客戶將AI的功能加入像是智能辨識、影像處理等設計中，在較先進製程中tape out。如同上次法說會所提，對於 AI 的應用系統，有 data input、data/model storage、computing (accelerators)。目前 data input through 各種 sensor，我們已經進入這方面的應用；data storage 在 NAND/DRAM，已有不少客戶在SSD controller 和 CXL memory interface 上使用我們的 IP；在computing 方面，主要會是在先進製程，我們已有使用 Root of Trust IPs 和 SRAM repair IPs 的客戶，這些都會帶來授權金跟權利金的貢獻。

EDA公司對SRAM block 提供BIST (Built-in Self-Test) 的功能，和EDA公司合作，我們開發的OTP與interface可以整進EDA tool，讓OTP repair更好用。西門子的BIST有大於90%的市占率，因此和西門子合作，是強強聯手。

已經有3 家公司導入，都是做先進製程AI SoC。

這些應用IC因為有功能更多、速度更快、耗電更省、成本更低的需求，會持續往更先進製程甚至FinFET前進，這對公司來說是很有利的發展，因為這代表IC晶片會更大，晶圓消耗量更多，而在先進製程中我們的IP以及代工廠晶圓的單價更高，這些都會帶動我們的權利金和授權金持續成長。

其實使用我們的OTP來做為SRAM repair，一直以來就是DDI客戶採用我們OTP IP的主要原因，他們就是因為在DDI IC上使用到高容量的SRAM，為了維持高良率和好的產品特性，所以都要使用OTP。現在我們在先進製程HPC和AI等相關應用也看到類似的狀況，所以隨著這些高階數位IC需要使用高容量的SRAM做快速運算，他們也會跟DDI的客戶一樣，逐步把OTP當作是標配，用來修補SRAM，我們在先進製程的各個節點都有這樣的客戶需求在導入設計中。

MRAM 和 RRAM 都是新型的非揮發性記憶體技術，各有不同的優勢和應用場景。在 MRAM 的部份，因 為具備高速度、低功耗和超高寫入次數的特性，適合在資料穩定性和存取速度有高需求的應用中，像是物聯 網、智能手機、汽車電子和工業自動化等應用。另外在 RRAM 的部分，它具備有結構簡單、低成本和低功耗 的特性，適合應用在 IoT、微控制器和穿戴裝置上。另外，也由於 RRAM 的性能持續在提升，將來也可以應 用在車用電子甚至於在 AI 加速器和神經網絡晶片上的應用。

AI 成本降低，利於邊緣運算的應用。在邊緣運算的AI，要利用training建立AI model，並根據Model去推理可能的結果。這一系列的活動，包含輸入資料的保護、model的保護與產生結果的保護，都需要硬體安全IP。力旺提供高效能的PUF-based security IP 讓邊緣AI 的應用更安全，並加速產業的發展。

過去幾年，我們已累積超過 110 個與 PUF 技術相關的 tape-out，導入的應用相當多，從最先進製程processors相關，車用ADAS，網通到ㄧ般消費型應用都有，涵蓋非常多元的客戶與不同製程平台。由於安全性 IP 的導入通常需經過較長的驗證與整合流程，實際量產貢獻權利金的時間相對OTP更長，但同樣，IP的黏著性也更強。從7月的權利金報告，我們已經開始看到部分客戶應用已經量產，過去累計的設計定案，已經轉化成更穩定長期的權利金收入，加上目前客戶對security IP的需求相當強勁，預期授權金與權利金都會進入快速成長期。

以前如果有安全需求時，晶片公司必須找不同的IP供應商來提供 1) 安全存儲，2) 信任根，和 3) 加密處理器。在得到這三個IP後，他們還需要找辦法把所有的東西整合去通過各項安全認證。另外，還得設計相關軟韌體，才能整合到系統端的介面。
我們的PUFcc將所有三個元素整合成一個安全解決方案，還額外提供所需要的軟韌體，方便整合到系統端。因為我們的解決方案是建立在我們現有的OTP平台上，我們能夠快速提供解決方案在我們目前擁有的600多個OTP平台上。沒有其他Security IP公司能夠做到這一點。

我們產品通過Riscure認證對客戶帶來的好處是客戶產品設計採用我們的方案，就可以讓產品快速通過安全認證、或直接通過認證。客戶就不用花額外的研發人力與時間去開發，也不用再花額外認證費用與時間來取得認證(說不定客戶自己設計還無法通過認證)。可以加速客戶產品開發與認證時程，節省研發人力與研發費用。

目前除了我們，另外有3家，Rambus、Cadence （併購Secure IC）及Synopsys。Rambus 及Cadence 的強項是在加密軟體層和協議，而我們是專注在硬體物理層的安全基礎，在很多案子裡，他們是我們的潛在客戶。Synopsys併購了 SRAM PUF 業者（Intrinsic ID）。相較於SRAM PUF，我們的 NeoPUF最顯著的優勢在於物理層的穩定性與可靠度，並且符合 Caliptra Root of Trust 硬體標準。由於 NeoPUF 不需要額外的錯誤校正（Error Correction）或是儲存輔助資料（Helper Data）的 OTP，能顯著簡化系統架構，並具備優異的抗輻射（Radiation Hardened）特性，這使得我們的 PUF、OTP、TRNG 和 RoT IPs 在高等級安全應用中極具競爭力。

可靠度只是其中一個考量因素。
UID、Key是代表晶片的身分不能被竄改、複製盜取，產生的過程需要嚴格管控。使用eFuse存Key or UID，需要從外部寫入密鑰或隨機數。每個晶片的eFuse剛開始都是空的，資料是外部寫入，這作法就會給攻擊者manipulation 的機會。使用NeoPUF來產生Key or UID，只從晶片自己PUF來產生，無法從外部寫入。這兩個作法的安全性不同。
除了自己產生UID, Key，外部無法干擾外，我們的PUFrt, Secure OTP都包含了physical, electrical抗攻擊的設計(通過Riscure認證), 可以進一步防止非法讀取與干擾破壞。

加密是利用演算法來保護敏感的電子資訊，包括人們每天瀏覽的安全網站與寄送的電子郵件，目前被廣泛使用的公鑰加密系統仰賴的是即使是最快的傳統電腦、也難以在有限的時間內解決的數學問題，以確保未經授權的第三方無法存取這些網站與訊息。然而，量子電腦由於強大的運算能力，將在十年內威脅現有的公開金鑰加密系統，美國國家標準技術研究院(NIST)預計在2024年公佈新的加密國家標準。 後量子加密演算法的主要問題是金鑰的大小非常巨大，可能比現行 使用的 RSA 和 ECC 的金鑰大上千倍。

我們 PUF-based root of trust的強項在於產生金鑰的長度與速度，是目前全世界最容易、最快速、 也最安全的方式，對於客戶採用我們的solution 來因應這種後量子加密演算法將變得絕對必要。上ㄧ次大規模更換加密演算法是在 2000年左右，當時美國決定採用AES算法，各大相關企業光是將部分加密方式採用新的方法就花了10年，所以這一次的加密演算法轉換，應該也差不多需要10年，對公司來說，這是非常正面，會加速客戶轉換成我們solution。

想了解後量子密碼學(PQC)請參考這篇文章。

先進的 AI model 都儲存在commodity的flash memory中，而這類的標準儲存裝置因為本身沒有安全功能，所以就製造了被偷竊或修改的可能性。利用PUF為基礎的硬體安全信任根Root of Trust IP (PUFrt) 與Crypto Coprocessor IP (PUFcc)，可以用來加密、認證這些 AI model，保護其避免被偷竊或修改，這也是PUFsecurity與 eMemory 的利基。
此外，所有processor裡面有ㄧ定會有 SRAM，SRAM是volatile memory跟DRAMㄧ樣，製造出來ㄧ定會有壞的 bit，ㄧ定需要用OTP做記憶體修補，過去都是用 eFuse。 AI 因爲 on chip 運算的 SRAM density容量很大，eFuse因為density的限制，所以能夠修補的SRAM有限，我們的OTP 比 eFuse density在同樣面積上大500到1000倍，所以對於AI內含大density SRAM就變成非常必要。所以基於SRAM修補跟 security的要求，AI 晶片有相當大的比例會把eFuse轉換成我們的 OTP。

我們和 Arm 的合作，已經從過去單純的 IP 授權，逐步擴展到更廣的技術合作。在技術面上，我們持續讓自己的硬體信任根，和 Arm 架構下的安全模組與參考設計接軌，主要是為了因應邊緣 AI 和雲端資料中心在機密運算上的實際安全需求。同時，在先進製程上，我們也持續整合 OTP 與 PUF 技術，來支援整個系統層級的安全設計。此外，我們已加入 Arm Total Design (ATD) 計畫，並以 Security IP 支援 Arm Compute Subsystems (CSS) 的安全性，例如去年的 N3P 專案。我們預期今年也有更多 3 奈米晶片導入，且合作持續延伸至 2 奈米製程。

Caliptra是將安全機制整合到晶片中的開源規範，用來作為開放運算計畫(OCP)的參考設計。它的主要目標是為硬體信任根(HRoT)建立一個開源的標準，用來內嵌於CPUs、GPUs、SoCs、ASICs、網路晶片、SSDs和其他設備中的硬件加密。

就我們所知，這是第一次推動標準來定義 HRoT (Hardware Root of Trust) 應該包含什麼，Caliptra 規定TRNG、OTP、PUF將會是HRoT標準中的必備組成。TRNG、OTP、PUF，這些都是我們的強項。而未來數據中心的處理器都需要有這些硬體信任根。然而，由於硬體信任跟是Hard IP無法通過開源來取得，因此需要跟我們取得授權。

雖然 Caliptra 仍處於早期階段，但可預期未來所有數據中心將更廣泛地採用硬體級安全方案，這意謂著我們PUF相關技術有廣大市場。

我們是在機密運算的架構和Corstone的架構，未來合作的應用涵蓋手機、車用及IoT (edge computing)。車用和IoT已經從客戶端收到授權金。

PUF 的功能是作為Unique ID 及密鑰的用途，除了在AI 加速器，data center 的security 應用外，在未來edge AI 以及Physical AI 的發展，扮演必須的角色，因為在未來的世界，是autonomous 世界，每一個autonomous 物件都要有一個unique ID，而且都要有自己的密鑰來保護自己的資料和資產。

當我們的技術被納入 DARPA 專案，代表我們的解決方案已在高安全等級系統中完成實際驗證，包含硬體信任建立、金鑰保護以及系統整合等關鍵要求。這類專案通常會形成一套可供參考的安全設計範本，讓相關系統供應商與生態系夥伴在後續專案中進行評估與導入。實務上，這些供應商在規劃國防、航太或其他高安全基礎設施相關產品時，往往會優先參考已通過 DARPA驗證的技術架構，以降低設計與驗證風險。

在我們的NeoPUF推出來之後，有不少客戶從SRAM PUF(Intrinsic ID使用的技術)轉來使用我們的NeoPUF和OTP，主要是因為NeoPUF技術擁有比SRAM PUF更好的效能：
1) 更Stable。
2) 更Reliable。
3) 不需要 error correction。
4) 不需要OTP for helper data。
5) 具有Radiation Hardened特性。
我們有信心會成為PUF、OTP、TRNG和RoT IPs這方面的領導公司。

此外，同業會收購 Intrinsic ID，應該就是看到PUF在安全晶片中，未來會有很大的發展潛能及需求，所以才想藉由併購的方式，來加速提供相關的IP方案，以切入這個市場取得商機，這代表了對這個市場的重視。我們力旺在2015年就看到這個趨勢，也發明了最佳的PUF技術，解決SRAM PUF遭遇到的問題，結合本身的OTP技術，提供給客戶完整的硬體安全解決方案，相信我們是走在浪潮的前端上，可以領先提供一站式的服務，滿足客戶的需求。

在高安全性的系統中，高速TRNG和PUF一樣重要。因為在我們的發明中，高速TRNG依賴PUF來快速產生亂數。PUF也可以作為UID，UID是透過自然隨機性產生的亂數。而PUF可以產生UID，來做為系統的mother security key。因此，在極高安全性的系統中，PUF和高速TRNG都非常重要。

OpenTitan 的平台是規範IoT devices 和cloud 之間安全傳輸資料的方式，必須用hardware security 來執行，而且用加解密的方式，我們的security IP是hardware security的solution，可以直接apply 到Google OpenTitan 的平台。

在Zero Trust架構下，力旺的hardware security 是提供hardware root of trust 以及security 的運算功能，對於作資安軟體公司，hardware security 可以增加他們在應用軟體的安全性。力旺的security IP是增加這些software 公司的競爭力，而不是跟他們競爭。

公司目前推出的 PUF-based PQC 硬體安全解決方案，已通過 NIST FIPS 205 與 SP 800-208，涵蓋金鑰交換與數位簽章等關鍵應用，代表相關技術已完整對應 NIST 目前所定義的核心 PQC 規範，具備實際導入與商用化基礎。在應用進展方面，相關 PQC 解決方案已獲多家伺服器相關晶片導入，用以支援符合 NIST 標準的後量子資安需求，作為高安全等級系統中硬體信任架構的一部分。

我們的TRNG是基於我們的OTP與PUF，這是hard IP，必需要通過製程上驗證，我們驗證過的製程越來越多，也往最先進製程。隨著越來越多客戶導入而有量產記錄，加上駭客因為使用更快速的電腦運算攻擊，市場對亂數產生器的速度要求也會更高，我們跟CPU夥伴正在一起推廣，對這部分未來的發展，我們很有信心。

Caliptra 的規範主要是訂定Data Center 所需要的security 標準，大部分由Cloud Service Providers (CSP)主導，因CSP 提供了Data Center 來提供Data 儲存、分析、以及提供給AI model 的訓練、比對等服務。對於需要Data Center 服務的客戶，客戶希望將自己的Data 傳至Data Center能夠很安全的被保護、分析，得其想到的結果。客戶的終端設備如果要用雲端的Data Center，就要符合Caliptra 的規範，在root of trust 方面，需要有PUF，來產生Unique ID；需要有TRNG，亂數產生功能；需要有OTP，來儲存私鑰。我們的PUFrt IP 整合了PUF、OTP和TRNG 成為root of trust，是Data Center 應用所需要的security，也是越來越多客戶所提出對PUFrt 的需求。

Caliptra 最初確實是著重在資料中心應用。 然而，隨著 AI 處理逐漸轉移到 edge 端，例如物聯網感測器、自動駕駛汽車和智慧裝置，信任根（RoT）在這些環境中也變得同樣重要。對於edge AI，RoT可實現安全身份驗證，確保只有經過驗證的資料和裝置才能與中心系統互動。

在資料中心和邊緣端建立RoT可以增強整個生態系統的安全性和完整性，從邊緣資料生成到雲端處理和儲存。這種方法增強了整體網路保護，使資料傳輸和處理更加可靠和安全。

我們提供的是基於PUF技術的Hardware Security Solutions 來保護資料使用的安全，而市場上很多資安軟體和資安服務的應用都是用軟體加密及軟體產生密鑰。使用軟體方法來保護資料使用很容易受到網路的攻擊。系統要更安全，密鑰必須在硬體中隨機產生並儲存。我們先進的技術就是將密鑰生成及儲存整合在一起，提供市場在security的應用上，最安全的信任根，來保護資料的使用。

NeoPUF 可以產生很長的亂數，達到幾個megabits 都沒問題，並且能作為密鑰。由於PQC 所需要的金鑰長度是一般傳統金鑰的20~60倍，利用NeoPUF可以高效率的產生這樣的金鑰。因此，PQC 的應用需要NeoPUF 提供高品值的金鑰，以使加密系統更安全。

Caliptra 規格提到的三個 fundamental 安全元件就是 PUFrt 四年多前所設計提供的三項大功能(OTP, PUF, TRNG)。所以，在2024 年中之後，的確有些客戶已經是因為 Caliptra 來尋求我們的方案。尤其 Q4 就有好幾個案子已經授權或正在簽約中。

在 NVIDIA 的 Vera Rubin 架構中，以Caliptra硬體信任根導入rack-scale機密運算開始成為核心設計，這反映出產業正在進入近二十年來相當關鍵的一波硬體安全結構性升級。隨著 Agentic AI 對資安要求大幅提高，安全機制已不再只是外掛的輔助功能，而是被直接納入晶片底層架構，成為系統設計中的重要基礎。
有了 Caliptra 提供的保護，像 OpenAI、Anthropic 這樣的模型開發商，才敢放心地將他們價值數十億美元的模型布署到第三方雲端平台上。因為他們知道，即便是在別人的機器上運行，權重也只有自己的代碼能解開，在此架構，我們已經導入多項晶片。隨著我們與全球主要雲端服務供應商（CSP）的合作持續深化，在次世代的Caliptra 2.0，我們的 Security IP 可支援相關平台在硬體信任與機密運算上的需求，加上推論端對SRAM repair的剛需，我們在AI server 的滲透率會有更大的提升。

IP公司有兩種:
1) 純IP設計公司
這些公司使用晶圓廠現有的電晶體來設計特殊的功能IP，如 standard cell、 SRAM、高速 IO 等。他們直接授權給晶片設計公司，像 ARM、Synopsys、 M31 和 RISC-V 相關的公司。

2) 技術+設計 IP 公司
這些公司有自己的電晶體技術，授權晶圓代工廠去開發，如OTP、MTP和 Flash。他們也用自己發明的技術為 Fabless 設計公司 設計 IP。這些公司像是 eMemory 和 SST。SST 的 Flash 只在嵌入式 (Embedded) Flash 裡面，而 eMemory 的 OTP 涵蓋所有的製程，所以 OTP 的市場要比 Flash 大很多。

所有專利權都是公司持有，專利發明人離開到其他公司，是不能用其在公司發明的專利。

絕大多數的 IP 公司都是以收授權金爲主，我們的策略是前期授權金少，但堅持一定要收取權利金。

TAM 的擴大並不會即時等比例反映在權利金收入，兩者之間會存在時間差。不管是晶圓廠的製程授權，或是晶片公司的設計授權，從簽約、設計導入、客戶產品量產，到最終反映為權利金收入，通常都需要較長的週期，尤其是在先進製程與高複雜度應用上，時程更長。 過去兩年，產業的新增產能與成長動能高度集中於先進製程，而我們相關授權多仍處於設計與導入階段，尚未全面進入量產放量期。我們在主要代工廠12吋的滲透率約1.4%，隨著已經累積超過100個16nm 以下tape outs，已經開始進入量產階段，成長空間非常大。

我們認為我們在晶圓廠的滲透率會加速，原因為過去幾年花很多時間在各晶圓廠開發技術平台，平均每年超過100個正在開發的製程平台，而終端客戶導入的產品設計定案近幾年從 400 個成長到 600個，不管是OTP、MTP及security相關的PUF也都有客戶加速導入，所以相對應在晶圓廠的滲透率可望加速成長。

我們tape-out轉換成量產權利金的比例超過95%。主要是因爲公司絕大部分的tape-out是來自 於大公司的成熟應用，這部分幾乎都會進入量產，進而貢獻權利金。

很多我們的客戶在第一代新產品開發時使用foundry 的eFuse，等到產品遇到競爭壓力，需要更好的成本、performance 優化時，才轉用我們IP，原因是我們的OTP可以改善良率、縮小晶片面積，相較於使用eFuse，又能保護客戶儲存在晶片裡的智慧財產權，如演算法機密。過去經驗ㄧ旦使用，後面的每代產品都會持續使用。

是的，每一家代工廠的產能和技術都會增加以及繼續往前進，每一代技術要有延續性，所以我們的技術在每一家代工廠會愈來愈多，產品也是。從我們的歷史記錄來看，每一家代工廠的權利金，長期來看都是一直增加的，所以廠愈多，技術平台愈多，我們的License fee、NRE、Usage 、Royalty 都會增加。

這對我們而言，是很正面的趨勢，我們是提供hard IP，這類IP是要通過製程驗證才可以提供給客戶使用，以往foundry 最先進製程的晶片，要等我們IP驗證完成會來不及，所以我們得等前一個製程客戶migrate 導入。現在客戶migrate 速度加速，表示換IP的機率也就大增，下一代轉入時間也會加速。此外，現在也可以用chiplet 的方式，比如compute die 用最先進2nm 製程，我們可以先導入3nm的chiplet，用封裝方式先導入主晶片。

不管是OTP或MTP技術，都已經在市場存在超過20年，競爭的問題從來也沒停止過。但同樣的時間，我們公司是一路往前，開發更多種技術。在IP產業reputation很重要，我們目前的客戶，不論是晶圓廠或是晶片設計公司，甚至是系統廠，都很滿意公司的技術及服務。近幾年市占率持續提升，並且展現在營收表現上，我們很有信心這個趨勢會維持下去。

就如以往我們在法說會所說明的，NVM IP生意的特性有技術門檻高、研發投入期非常長且回收週期長，產出的營收相對工廠及晶片金額小很多的特質，所以這部分不是當地半導體自主化的首要重點。雖然我們看到當地也有少數相關的IP公司，但是因為有量的客戶對於專利保護、品質可靠度以及技術服務等，會有極高的要求，這部分不是只要便宜就好，因此我們在中國的授權案件還是持續增加，也有不少客戶是在使用當地IP公司的產品後有問題，然後再轉回使用我們的IP。

在2.5D/3D的封裝，將不同功能的晶片整合在一起，如果其中一個晶片fail，封裝在一起的產品就會fail，而我們的IP可以用來修補這些晶片。例如：記憶體(如DRAM，SRAM)，影像感測器(CIS)等經常跟邏輯IC一起封裝起來的應用，而這些應用會需要OTP來做為高容量的記憶體或是感測器的修補使用，在這個部分我們已經有不少客戶採用，也持續在導入新的客戶和產品來使用。

我們技術開展到權利金貢獻是非常長的週期，開發技術到製程驗證完成，至少2年，晶片客戶導入到量產權利金收取再2年，累積一定客戶使用量到比較顯著貢獻又需要幾年，但ㄧ旦製程導入後，所收取的權利金長達20年以上。以主要代工廠的製程驗證開發為例，我們從2014年開始16nm 的技術開發，ㄧ直跟著代工廠完成7/6/5/4 到現在3nm 驗證完成，也已經有重要客戶導入，但16nm 以下權利金的貢獻，現在才開始明顯。

我們分析過去10年與過去5年，我們與主要代工廠成長性的差異，不管是10年或者是5年，我們的晶圓出貨量成長超過主要代工廠約10%，差異是在每片晶圓單價的成長。特別是在過去5年，主要晶圓代工廠的成長性加速是由更高單價的最先進製程成長驅動，今年以來，特別明顯。

這與我們的IP，過去大都是先進製程穩定後，通過代工廠近 2 年的各項驗證，才會提供給客戶使用，這時能 catch 到的市場，通常是第二代或第三代的產品應用，再加上客戶產品本身驗證和量產時間，一般就需要長達 3~4 年的時間才有明顯的權利金貢獻。目前，這個現象，因為客戶對security 的強勁需求，已經加速應用導入的速度。因為先進製程所收取的每片權利金是數倍於我們過去平均，加上額外的PUF相關IP權利金，我們未來成長，不僅是導入更多製程及應用類別所帶動的晶圓出貨量成長 ，還會加上每片權利金單價的成長。

授權我們技術的代工廠和IDM是遍佈全球，並非中國和台灣代工廠而已。不論是美國本土公司或是主要的晶圓代工廠在美國都有生產基地，也會使用我們的IP，隨著先進製程和安全相關平台的需求急增，這對我們來說是有利的。

EDA 公司用AI 來輔助設計的，是純數位的IP，而且用來設計的電晶體，是一般的電晶體。而我們的IP 是用我們自己的OTP 電晶體來設計，有我們的專利保護，OTP、PUF IP 不是數位IP，是很特別的類比IP，很難用AI 來設計，因為沒有大量的OTP data 來train AI。

我們的 OTP 在成熟製程最大量應用如 Driver、PMIC、ISP、各類 Sensors 已經是標配，只要擴廠，都必需跟我們技術授權，所以會帶來更多的技術授權收入。至於產能擴充之後造成供過於求而對代工價產生殺價壓力，這部分會隨著現有客戶往更先進製程移動，帶動每片權利金的增長而抵銷衝擊。現有的晶圓廠爲了生存，只能發展高附加價值的特殊製程，如 MTP、embedded flash、PUF，如同現在正在發生的情形，而 MTP 相關跟 security 的權利金都比 OTP 高很多，加上高單價先進製程開始貢獻，我們認爲平均每片權利金還是會往上。加上區域政治考量，歐美日也同步擴建產能，造成大客戶未來需要在地生產，因為每個區域的廠我們都同步佈建我們的 IP，方便晶片客戶使用，會使我們 IP 的黏著性更強，生意的護城河更深更廣。