力旺電子榮獲台積公司2025年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎
【新竹，台灣 — 2025年9月25日】力旺電子今年再度榮獲台積公司開放創新平台（OIP）年度合作夥伴獎，這也是力旺連續第16年獲得此一殊榮。該獎項肯定了力旺電子在嵌入式記憶體矽智財的持續創新與傑出表現、對台積公司長期穩健的技術支援，以及能隨市場需求變化提供可靠服務的承諾。
力旺電子在台積先進製程上展現穩固的合作成果。NeoFuse OTP 已在 N7 與 N6製程上穩定量產，並在 N5、N5A、N4P等節點取得多項設計定案（tape-out）。繼N3P製程成功完成驗證並贏得設計採用（design win）後，力旺電子正積極推進其在 N2P、N4C 與 N6e™ 等先進製程節點的矽智財開發與布局。
這些台積先進製程已成為 AI 與高效能運算的核心基礎，正驅動各種應用蓬勃成長，涉及領域極為廣泛。然而隨著運算效能不斷提升，惡意攻擊手法亦跟著日益精進，使得晶片層級的安全防護成為迫切課題。面對這樣的趨勢，力旺電子與旗下子公司熵碼科技（PUFsecurity Corporation）運用 NeoFuse OTP 與 NeoPUF 技術，推出一系列 PUF 安全解決方案，從硬體層級奠定信任根基，因應不斷演進的資安威脅，協助 AI、HPC、行動裝置與資料中心等關鍵應用在高速發展的同時確保安全與效能。
除了先進製程之外，力旺電子亦持續在台積特殊製程上取得進展，其中 NeoFuse 在HV 製程的開發已推進至 N16，而多次可編程記憶體（Multi-Time Programmable）的多項開發專案亦積極推進。截至2025年第二季，力旺電子已有超過 810 項矽智財部署於台積製程平台。
「再次獲得台積的肯定，對我們而言是很大的榮耀，也見證了多年合作的成果。」力旺電子總經理何明洲表示：「這些年我們完成許多IP開發案，應用廣泛涵蓋各項關鍵領域，並與台積公司攜手推動 OIP 生態系統的發展，未來我們會持續專注在提供可靠又高效的矽智財，一同推進半導體業的長遠發展。」
「我們恭喜力旺電子榮獲 2025 年度台積公司 OIP 合作夥伴獎。」台積公司生態系統暨聯盟管理總監 Aveek Sarkar 表示：「這個獎項體現了我們與 OIP 生態系統合作夥伴長期以來的緊密合作，共同協助客戶持續克服設計挑戰，透過高效能、低功耗的運算技術，進一步擴大 AI 發展，推動更多創新成果。」
