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【新竹訊】嵌入式非揮發性記憶體矽智財領導廠商力旺電子宣佈，其多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP) 嵌入式非揮發性記憶體NeoEE®矽智財在應用領域上又有新的突破。日前採用NeoEE®矽智財的2.4GHz射頻晶片(Radio Frequency Integrated Circuit, RFIC)已於多家晶圓代工廠完成驗證，即將進入量產階段。NeoEE®矽智財應用範圍廣泛，不僅可應用於藍芽(Bluetooth)晶片、近場無線通訊(NFC)晶片與可編程伽瑪校正緩衝電路晶片(P-Gamma晶片)等等相關產品上，更可讓2.4GHz RFIC的設計更加精實進而節省成本。在近期網通晶片龍頭大廠陸續推出相關解決方案之帶動下，NeoEE®矽智財可望提供消費性電子設計公司更多元之應用選擇。

在無線高頻的應用領域當中，2.4GHz 頻段是一個各國通用保留給工業、科學、醫療用的頻段，屬於不用額外申請執照的頻段之一，因此被廣泛應用在日常無線通訊上。為了滿足電子產品例如電腦週邊、消費性電子、安控與醫療電子等無線化的需求，愈來愈多的2.4G RFIC必須兼具省電操作與可將無線頻率匹配結果重覆讀寫的功能。具有低功耗特質的NeoEE®矽智財不僅滿足RFIC對非揮發性記憶體可重覆讀寫的需求，還能讓原本採用外掛式EEPROM的RFIC直接將NeoEE®矽智財內建至晶片設計中提高其整合性，且不須更動原有製程，在低風險下有效縮小整體晶片尺寸，並降低外掛式EEPROM的備貨成本與壓力。

力旺電子之NeoEE®矽智財具備結構簡單耐用、功率消耗低、元件尺寸具競爭力與抹寫次數可高達1萬至10萬次之優勢，由於與標準CMOS邏輯製程完全相容，無需增加額外光罩，容易整合至不同製程平台，故晶圓代工廠或IC設計公司導入門檻極低。針對客戶不同的應用需求，NeoEE®可提供EEPROM架構或是Flash架構兩種模式的設計，以做為儲存晶片所需要的配對密碼或系統執行的相關設定資料與使用狀態之用，為客戶提供更有彈性的解決方案以大幅縮短產品的開發上市時程。

以全方位的客服支援體系與廣受晶圓代工廠認可的優質技術，力旺電子能為客戶提供佈局最完整、應用最多元的嵌入式非揮發性記憶體矽智財導入服務。現階段力旺電子已擁有超過300件國內外專利及超過410家客戶。累計至2012年Q4為止，力旺電子之矽智財已成功被導入全球超過1,900項新產品設計定案(tape-out)中，2012全年採用力旺電子矽智財之量產八吋晶圓超過140萬片，累計之量產八吋晶圓亦超過500萬片，堪稱全球最被廣泛使用之嵌入式非揮發性記憶體的供應商。