力旺電子致力於嵌入式非揮發性記憶體矽智財領域，持續積極與各主要晶圓代工廠合作開發新技術，開發以其製程為基礎之嵌入式記憶體生產技術，並提供其客戶長期穩定的客製化IP服務。同時，本公司亦經由與各項特殊應用積體電路產品之整合，尋求與其他IC設計業者之合作，期能提供完整解決方案且具利基型之矽智財產品。目前國內之晶圓代工龍頭台積電、日本瑞薩以及新加坡特許半導體等國際知名大廠，均已與本公司進行授權合作。
矽智財開發屬於高知識技術，力旺電子的核心能力係奠基於自有非揮發性記憶體技術及專利，在嵌入式非揮發性記憶體領域開發設計結構簡單、可靠度高又能完全相容於標準邏輯製程的矽智財解決方案。以下說明其研發策略目標：(1) 嶄新的電子元件架構，掌握核心技術
嵌入式非揮發性記憶體為 SoC之重要技術與矽智財，儲存SoC所需之嵌入式軟體。力旺電子藉由嵌入式非揮發性記憶體智財之關鍵技術開發，實際以矽智財進行驗證，確認開發完成之嵌入式非揮發性記憶元件，符合產業對於系統單晶片之實施性與利用性的規格需求。
力旺電子可提供客戶嵌入式非揮發性記憶體技術之解決方案，並以其製程為基礎，根據客戶的不同需求，提供其相關的設計服務及客製化的解決方案。不僅新增該製程下產品之資料儲存功能，並可大幅縮短交貨時程、減低庫存與強化競爭力，相較ROM, EPROM, Flash等現行記憶體技術，於製程彈性、編程彈性、庫存量、交貨期程、售後服務、技術開發時程、晶圓廠移轉彈性等特性均具有顯著優勢，相對提昇產品品質與附加價值。
(2) 與上游晶圓代工廠合作無間
力旺電子在核心技術領域之研發成果，獲得世界級晶圓代工廠及元件整合廠的高度肯定與認可，晶圓代工廠採用力旺電子的解決方案，提供客戶所需之生產、設計等服務，有效降低客戶的成本，也為自己開拓更大的市場空間。而力旺電子藉由與晶圓代工廠及元件整合廠的結盟合作，能夠突破研發資源的限制，更加快速有效地擴充矽智財版圖，提供客戶更全方位的解決方案，建立完整IC設計解決方案的平台，展現雙贏的創新研發策略。
力旺電子與國內外一流之晶圓代工廠均有密切的合作，運用IC設計公司(Fabless Company) 與晶圓代工廠(Foundry Service)策略聯盟之商業模式，不僅為產品代工優先取得晶圓代工廠之產能保障，並藉由緊密的合作模式形成另一股獨特的優勢。
(3)與學界有良好的互動
力旺電子迄今與國內著名大學仍有很好的互動，不僅長期以來與中興、清大、交大等學校合作進行研發計畫，博、碩士畢業生亦不斷的加入力旺團隊。新血的注入，帶來新的創意，為本公司技術創新的理念共同努力。
(4) 研發重點項目
市場需要快速適應變化與突破限制的零組件，力旺電子之重點研發項目，在配合產業發展趨勢，運用其特有之技術特性，突破技術之限制，研發有效降低製造成本之矽智財解決方案，並結合與晶圓代工廠合作的優勢，快速推廣應用，整合應用於各類產品中，展現高度產銷彈性與成本優勢。
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